Basler視覺檢測整合方案 突破先進封測TGV 瓶頸

面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高，就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝（PLP）的方形玻璃基板逐步演進，傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新，成敗關鍵便在於高密度 TGV（通孔）加工品質與效率。Basler也在今年台北國際自動化展推出客製化產品和視覺檢測解決方案，串起供應鏈加速轉型升級。

圖一 : Basler展出專為玻璃基板TGV檢測打造的視覺整合解決方案

其中包括客製化相機、影像擷取卡和FPGA程式設計應用工程，以及強大前處理與影像處理演算法。例如，隨著現今高密度互連（HDI）在先進封裝中成為標準，確保每個通孔完整且無缺陷已成為關鍵任務。否則，任何缺失或形狀異常的通孔將可能導致後段製程失敗，造成良率下降與重大成本損失。

但玻璃基板的檢測難點，不僅在於其透明與高反光性，如裂縫、氣泡、側壁粗糙度與雙錐形通孔錯位等，常因玻璃材料的高透明特性與通孔的3D 結構複雜性而被漏檢。更在於如何在高速下精準檢查數以千計的微米級通孔，過去常在檢測面積、解析度與產能之間進行妥協，無法兼顧全面性與效率。

惟若僅靠 2D 表面缺陷檢測不足，Z 軸方向的通孔品質變得至關重要。但傳統3D 檢測方式會大幅降低整體產能，所以檢測系統必須全面驗證通孔的成形正確性、金屬化品質與結構完整性，涵蓋整塊玻璃面板範圍的徹底檢測，便是邁向高可靠度與高效能封裝的第一步。

Basler也在現場展出其專為玻璃基板TGV檢測打造了一套視覺整合解決方案，結合光學設計、高解析成像與先進影像處理演算法，提供高對比、高精度的成像效果，成功突破傳統挑戰。且因具備業界領先的成像清晰度與掃描速度，可兼顧最大化產能。

經過一次掃描完成515 × 510 mm 整面玻璃基板的 TGV無死角、全幅檢測，可穩定偵測複雜缺陷；並經過微米級精度分析，避免在過程中產生缺陷，大幅提升先進基板製程的品質控管效率與良率表現。