AI紅利從GPU向外擴散　光互連、載板與材料接棒擴產

AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。

台灣光學大廠大立光近日公告斥資30.8億元取得台中南屯逾6,200坪土地及廠房，為今年第四度購置不動產，主要用途為未來擴充產能，產業轉型引起市場高度關注其CPO布局；大立光先前已確認光纖陣列（FA）進入送樣與試產規畫，市場另傳產品可能進一步延伸至FAU並切入NVIDIA供應鏈。台灣光學、精密加工、自動化與矽光子供應鏈開始匯流。

圖一 : AI紅利從GPU外溢光、載板與材料，大立光CPO、韓國FC-BGA、台日特殊氣體同步擴產。

至於韓國方面，AI晶片正在造成FC-BGA供不應求。韓媒報導，三星上半年封裝基板產線稼動率達89%，LG Innotek達94%；三星指出，伺服器與資料中心FC-BGA需求已高出現有產能逾50%。兩家公司因此持續加碼韓國與越南產能。

高階FC-BGA市場目前仍由日本Ibiden、新光電氣及台灣欣興等業者占據重要位置。隨AI GPU與ASIC封裝面積增加、HBM整合度提高，載板需要更多層數、更細線路與更高電源完整性，使ABF、FC-BGA逐漸成為繼CoWoS之後另一個供應瓶頸。此外，材料端同步啟動在地化。國喬攜手日本AWI入股台灣半導體特殊氣體廠宏廣新技，雙方各持股35%，鎖定高純度特殊氣體；李長榮與JSR、台塑與大賽璐也採取類似台日合作模式。

整體來看，AI供應鏈的成長邏輯正由「買更多GPU」，進一步轉為「讓更多GPU有效連接、封裝與運作」。CPO解決頻寬、FC-BGA承接高速訊號與供電，特殊氣體支撐先進製造，三者共同構成AI硬體第二圈供應鏈，也將成為下一階段東北亞AI資本支出的重要觀察指標。