英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑：開始交付首批產品

英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造，將為高壓應用領域，包括再生能源系統、軌道運輸和電動車等，提供業界領先的SiC電源技術。此外，英飛凌位於馬來西亞居林的生產基地正在從6吋晶圓向更大、更高效的8 吋晶圓過渡。新建的第三廠區將根據市場需求開始大批量生產。

圖一 : 8 吋 SiC晶圓的生產將鞏固英飛凌在所有功率半導體材料領域的技術領先優勢

SiC半導體為大功率應用帶來了變革，它進一步提高了電源開關的效率、在極端條件下具有高度的可靠性和穩健性，並且能夠實現尺寸更小的設計。借助英飛凌的SiC產品，客戶能夠為電動車、快速充電站和軌道運輸，以及再生能源系統和AI資料中心開發節能解決方案。向客戶提供首批採用8 吋晶圓技術的SiC產品標誌著英飛凌在SiC產品路線圖上邁出了實質性的一步，該路線圖的重點是為客戶提供全面的高性能功率半導體產品組合，推動綠色能源的發展，並對二氧化碳的減排做出貢獻。