Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮

全球有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司），開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款己量產的無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市。當消費者需要行動裝置能提供無間縫連結網際網路、廣播內容及其它週邊設備，製造商便不斷在尋求能結合通訊技術的單晶片解決方案。然而BCM4325這款多功能性晶片組，預計將在2012年占全部無線連結解決方案出貨量的三分之一，這對能成功提供多功能性晶片組的廠商而言具有極大的商機 。

圖一 : Broadcom提供客戶旗艦級整合Wi-Fi、Bluetooth、FM解決方案。（來源：廠商）

獲創新獎的Broadcom BCM43252 ，是業界首顆65奈米晶片的解決方案，能整合Wi-Fi、Bluetooth、FM等技術，對一般需加入三個無線功能至行動裝罝上而言，此舉將大幅減少電路板所需尺寸及功耗。具高度整合的BCM4325，同時提供許多突破性的功能，它具有比分散式解決方案更佳的Wi-Fi及Bluetooth效能。目前公司己開始送樣第二代結合多功能的解決方案，為下一代的產品添置更新的技術，以提供更豐富的通訊及連結功能；這些功能包含利用802.11n觀看多媒體及賞玩線上遊戲、在個人導航裝置(PNDs)上添置GPS功能，以及低功率藍牙運用在感應系統產品與其它發展中技術。

Broadcom嵌入式無線網路事業線總監Chris Bergey表示：「當單一晶片上的整合性功能劇增，而業界僅有少數能整合全部的傳輸多功能裝置技術，卻不相互影響效能。Broadcom過去出貨己超過百萬顆Wi-Fi及Bluetooth晶片組，因此Broadcom可確保上述功能皆能彼此相容。」
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