神達控股子公司神雲科技於台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案,以多功能一站式 AI 基礎架構,支援從模型訓練、推理到檢索增強生成(RAG)的完整 AI 生命週期,協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
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今年展攤以引領多元化 AI 解決方案為主軸,展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱(Diamond Cooling)伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃,將單一機櫃的 AMD Instinct? MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆,不僅 GPU 算力密度提升 50%,也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術,將單位面積算力極大化,有效節省機房空間,同時採「整機櫃一站式整合」策略,確保內部元件皆經精密調校,有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。
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