EDA雲端化一舉解決IC設計痛點

不斷突破的半導體製程，使得IC設計與驗證流程更複雜，EDA的IT系統資源需求也越趨龐大。為解決此問題，近年EDA開始雲端化。今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。

消費性電子產品效能快速提升且生命週期逐漸縮短，對IC關鍵零組件的考驗也越來越嚴苛，而半導體產業所依循的摩爾定律逼近極限，不斷突破的新製程也讓設計成本節節高升。在此態勢下，過去的EDA運作模式將難以滿足新世代的IC設計需求，面對未來商場戰爭，廠商必須以新思維與新工具因應與轉變，才能持續保持競爭力。

自Intel創辦人Gordon Moore提出摩爾定律後，過去半世紀以來半導體產業都依循每18個月電晶體數量加倍來發展，時至今日，製程不斷逼近物理臨界點，業界開始傳出摩爾定律即將失效的聲音。但從市場狀態來看，半導體仍按此定律發展，台積電創辦人張忠謀去年就指出，起碼現在還有5奈米、3奈米甚至是2奈米等製程正在發展中，沒人知道摩爾定律何時會終結。
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