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CTIMES / IC設計業
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
推動半導體射月計畫 科技部將投入40億發展AI (2017.08.18)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,將以4年為期,共預計投入新台幣40億元經費,啟動「半導體射月計畫」,加速培養人才及技術,協助半導體產業在全球市場保持先機
高通展望未來 擘劃支持人工智慧研究領域 (2017.08.18)
美國高通公司旗下高通技術公司今日公布它運用雲端人工智慧(Cloud AI)打造隨處可見人工智慧(AI)終端裝置的願景。高通預見在未來世界中,AI將讓裝置、機器、汽車及各種事物具備更高智能,進而簡化並豐富我們的日常生活
創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商,為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。 創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書
提升物聯網安全防護實力 ARM購併Simulity (2017.07.31)
物聯網安全一直是相關軟硬體廠商所關注的議題,國際矽智財大廠ARM(安謀國際)當然也不例外;近年來該公司頻頻發出併購攻勢,早先於2015年4月先後收購了Wicentric與SMD,而後在2015年下半年將以色列晶片安全系統方案供應商Sansa Security納入其團隊
新一波量產啟動 三星恐失記憶體霸主地位 (2017.07.27)
記憶體的貨源短缺,正直接帶動整體半導體市場的榮景。而記憶體廠商抬高DRAM和NAND的價格,也使其營收和獲利隨之成長。身為全球記憶體大廠的三星電子(Samsung Electronics)一手主導記憶體的市場價格,正是漲價背後的真正推手
整合台灣科技能量 WCIT 2017將於9月登場 (2017.07.25)
科技界奧林匹克盛會,第21屆世界資訊科技大會(WCIT 2017),將於9月10-13日在臺北國際會議中心登場,同期也將舉行16場平行會議與活動,並在世貿一館有產官學研大規模展示超過680個攤位的未來科技大展,以及B2B國際媒合交流活動,為了落實台灣「數位國家‧創新經濟」(DIGI+)向全球發聲
資策會成功開發窄頻物聯網客製化解決方案 (2017.07.17)
想像一下,在廣大的港口碼頭內,透過系統聯網,就能快速正確加速貨物配送流程;瓦斯、自來水或電力公司、透過快速聯網、便可直接回傳瓦斯和水電數值,無需人工抄表、方便又有效率
NXP:語音辨識模組將帶來龐大商機 (2017.07.12)
物聯網經過了幾年的醞釀之後,近期已經漸漸將發展的重心收斂於特定的應用方式上。而這些特定應用,都將是用於改變你我現有生活方式的重大變革。恩智浦半導體(NXP)根據使用者體驗的感受,將這些可能的變革歸納出五大類,分別包括:延伸感官體驗、增加聯網安全能力、語音的重要性提升、更高的使用度,以及延展性的提升等
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發
避免行動裝置充電再爆炸 Dialog推電源轉換器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行動裝置最火熱的話題,莫過於三星所推出的旗艦手機Note 7電池過熱及自燃頻傳的事件。為了避免此一情況再度發生,戴樂格(Dialog)推出高效充電產品系列的最新電源轉換器IC─DA9318
[評析] Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎 (2017.06.27)
UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用,UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢,儘管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況,主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程,而3D的製程更為複雜,使得製作時程拖得更長
滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟(SSD)、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面(HMI)、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD處理器
ADI物聯網實機巡展 打造完整系統級方案 (2017.06.16)
全球物聯網商機龐大,解決方案百花齊放,但完整,簡單易用且能夠提供在地支援的設計解決方案卻仍是開發者的痛點。亞德諾半導體(ADI)為解決物聯網開發的關鍵課題,首度以實機展示技術交流會的方式,於台北、新竹、台中和高雄四地舉辦ADI物聯網應用方案巡展
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商 (2017.06.12)
Computex 2017已於6月3日正式落幕,貿協表示,今年參觀者數較去年成長1%,而前20大參觀者來源國中,成長幅度較大者為泰國(30.63%)、印尼(22.52%)、印度(20.86%)、越南(20.44%)及俄羅斯(14
慧榮新一代SD 6.0控制晶片 可滿足A2應用效能標準 (2017.06.09)
慧榮科技(Silicon Motion)推出新一代的SD 6.0控制晶片解決方案,支援SD 6.0,並滿足新的A2應用效能標準,其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能,讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式,並支援4k影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用
量子電腦將成資安新威脅 業界開始強化加密演算法 (2017.06.08)
量子電腦可超越傳統電腦的速度極限,用更快的運算方式處理問題,但這樣強大的運算效能卻也有能力夠破解現行的各種加密演算法,帶來巨大的破壞性潛力。為了因應未來更具挑戰性的安全威脅,研究人員也不斷致力於更安全的加密演算法研發
[Computex 2017] 加速物聯網產品開發 ARM將推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
以ARM的Cortex-M作為核心,不少物聯網開發者都會將其作為首選進行產品開發,ARM也因應此推出mbed平台服務,包含系統底層的mbed OS以及雲端平台mbed Cloud,協助開發者加速軟硬整合進行開發
[Computex 2017] 工研院健康樂活姿勢追蹤系統 可預防運動傷害 (2017.06.02)
想像一下,一個小小的裝置可以偵測你的姿勢,提醒不良姿勢或運動等可能受傷行為。工研院在經濟部技術處支持下,開發了「健康樂活姿勢追蹤系統」,可結合衣服穿在身上,隨時偵測分析姿勢

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9 [Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果
10 專為物聯網設計 Intel推新處理器E3900系列

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