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CTIMES / IC設計業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
TI:BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為,在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能,並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力,這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體(ST),也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技(Silicon Motion)發表最新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
Qorvo:Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式:一類是蜂窩網路,即2G、3G、4G、5G,另一類則是Wi-Fi技術,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax,作為在室內替代蜂窩網路的選擇,Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量,也是深受人們最喜愛的連接方式
控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加,目前主流均落在240GB以上,而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場,整體價格也將繼續下調。同時,由於NB和智慧手機市場已經飽和,需求增加有限,導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩,SSD的性價比將進一步提高,因此消費市場將可選擇速度更快的SSD,這可能使得HDD市場逐步萎縮
利用DLP Pico技術可打造全新的智慧顯示體驗 (2019.05.22)
隨著消費者不斷採用物聯網(IoT)解決方案將家庭設備連接到外部和內部網路,智慧喇叭在許多家庭應用中變得越來越普遍。事實上,智慧喇叭市場可能會繼續呈現高成長態勢;據Juniper Research預測,到2022年,Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等裝置將在大多數美國家庭中普及
QLC強勢躍居主流 2019年SSD價格將再現新低點 (2019.05.21)
在近期,所有關於固態硬碟(SSD)的消息大多是正面且令人雀躍的,隨著時間來到2019年,價格下調和產能增加,可能都是今年SSD會持續的趨勢。目前至少有一家製造商(如WD/Sandisk)似乎正透過調整生產策略來應對價格下跌的影響,而我們也看到許多分析師預測2019年SSD價格可能下跌超過50%
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
「物聯網+醫療」概念正加速穿戴醫療設備發展腳步 (2019.05.13)
可穿戴設備(Wearable Devices)是把感測器、無線通信、多媒體等技術嵌入人們眼鏡、手錶、手環、服飾及鞋襪等日常穿戴中而推出的設備,可以用佩戴的方式測量各項體征
新興國家正開始採用行動LPWA物聯網方案 (2019.05.06)
根據研究機構Counterpoint指出,到2019年底,全球物聯網裝置連結數量將達到達到16億。在2018年,我們已經可以看到部分採用LTE-M或NB-IoT的LPWA應用部署,這通常取決於地理位置和各運營商的LPWA網路策略
TI以DLP技術革新工業列印和生產 (2019.04.30)
為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求,製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度 2D 影像。DLP 技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板 (PCB)光刻
快充技術邁向一統 一拍即合or舉步維艱? (2019.04.26)
行動裝置正大步邁向快速充電的懷抱,這是因為消費者常用的隨身裝置如手機等,其充電方式已經成為一門顯學。如何又快速又安全地讓手機充飽滿滿的電源,正考驗著各家廠商的設計功力
AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)
AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性
為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢 (2019.04.19)
隨著消費類產品變得更密集,傳輸更大的文件,增加電力需求,並且在更苛刻的環境中使用,傳統的連接解決方案已經無法滿足要求。雖然傳統USB和Micro USB連接器已成為連接的標準,但USB Type-C正成為消費產品的首選連接器解決方案,因為它提供更高的性能、整合的電源和數據連接,以及適合當今行動產品的外形

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