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CTIMES / IC設計業
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商,它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在,當年呼應國家政策而成立,12年過後,如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商
默克以材料技術創造建築美學新可能 (2017.12.15)
創新的應用總是能為智慧城市的場景增添更多創意與趣味。默克在今年的台北國際建築建材暨產品展中,展出可應用於建築及室內設計的液晶智能窗、液晶隱私窗,以及有機太陽能電池(OPV)樹等,充分體現環保節能與美學設計結合的新可能
2018年AI脫離技術研究 擴大實際應用層面 (2017.12.14)
AI毫無疑問,將會是未來幾年持續發燙的議題。市調單位Gartner預估,到了2020年,30%的企業會將AI列為五大優先投資方向之一。也將會有近30%的新開發項目包含由資料科學家和工程師的聯合工作小組提供的AI元素
ROHM:無線充電急需改善低效率高耗損兩大問題 (2017.12.07)
近年來,筆記型電腦等行動裝置已成功實現了高達100W的充電,USB PD的導入也正急速普及中,市場上對於同時採用有線/無線二種充電方式的需求也日益提高。 然而,要滿足USB PD的大範圍供電需求,系統必須添加升降壓功能
WDC:5G與AI應用帶動3D NAND快速發展 (2017.12.05)
數據的數量、速度、種類與價值,持續在大數據 (Big Data)、快數據 (Fast Data) 與個人數據之中倍數成長並持續演化,而全球各地為數眾多的消費者,都將透過智慧型手機體驗這一波數據匯流風潮
德州儀器新款MCU以實惠價格提供超值功能 (2017.11.28)
德州儀器(TI)發佈針對感測應用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU)。開發人員可透過MSP430超值型感測MCU中的各種整合混合訊號功能為不同應用/解決方案實現簡單的感測功能,且只需$0.25美金(基本訂購量為1,000個)
ST:MCU四大設計要素 高效能與低功耗是關鍵 (2017.11.20)
在物聯網的應用環境中,許多設備都在聯網的同時,還力求要有更好的運算能力。特別是每天與人互動的智慧型電子裝置,在要求運算表現的同時,還必須維持最低功耗,以達到每天與人的互動中,能擁有更長的電池續航時間
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
NI:解決各產業工程挑戰 基礎在於啟發工程師 (2017.11.03)
NI國家儀器為平台架構系統供應商,致力於協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰,亞洲最後一站的NIDays 2017巡迴來到台北,今年以「邁向建構未來的解決方案,新一代的技術和展望」為主題演講
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起,近年來對半導體產業的影響,已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等,都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,而預期在2018年影響面將會逐漸擴大,估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,其中AI將扮演主要成長動能的推手
從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看,無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備,未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過,近期手機電池等問題頻傳,使得手機的供電安全性再次受到重視
NXP:運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促,各大半導體廠商無不卯足全力,提供全新的車用解決方案與產品,來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體(NXP)過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能,可有效提升用戶在活躍、密集使用,擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗,例如大型商場、機場、捷運站、轉運站,以及大型企業、社區住宅等網路環境中
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計,以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC,可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本
福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
福衛五號自8月25日發射後,旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測,並於台灣時間9月8日(美西時間9月7日)開啟遙測取像儀對地試照,影像順利傳回地面,由太空中心團隊進行影像處理

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