 |
東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11) 邊緣AI革命揭開揭幕,東擎科技(ASRock Industrial)強勢領航!工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達(NVIDIA),為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件(Dev Kit)導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能,並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用 |
 |
Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命 (2025.02.10) Nordic Semiconductor 宣佈,nPM電源管理積體電路(PMIC)系列再增加新成員。nPM2100 PMIC使用超高效的升壓穩壓器和多種節能功能來管理能源,延長了一次電池 (不可充電電池) 應用中每個電池的工作時間 |
 |
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06) Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
 |
DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02) 基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來,促成美中AI基建需求浮現,不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性,採用更具效率的軟體運算模型,以降低對GPU等硬體的依賴;CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施,以降低建置成本 |
 |
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24) 工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用 |
 |
Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24) 美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計,以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求 |
 |
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23) 美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件,專為設計於節省空間的表貼式封裝,可實現卓越的脈衝電壓限制 |
 |
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13) 為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢 |
 |
Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發 (2024.12.10) Nordic Semconductor推出最新的物聯網產品原型開發平臺Nordic Thingy:91 X,適合開發 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 應用。嶄新nRF9151系統級封裝是最小型的蜂巢式物聯網SiP,適用於電池供電應用和全球定位應用 |
 |
豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14) 豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧(AI)的人類存在檢測(HPD)、人臉辨識和常開(AON)技術的理想選擇 |
 |
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11) 面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益 |
 |
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用 |
 |
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11) 意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
 |
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案 (2024.11.08) 慧榮科技獲 ISO 26262 ASIL B Ready 與 ASPICE CL2 認證,彰顯其儲存解決方案在汽車安全與軟體開發流程中的高標準與可靠性。隨著電動車與自駕車的逐漸普及,對安全、高效能資料儲存方案的需求比以往更為重要 |
 |
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求 (2024.11.06) 默克宣布完成對 Unity-SC 的收購,此舉旨在強化其電子科技事業於半導體領域的策略佈局。憑藉深厚的技術實力及半導體與顯示器業務的策略整合,默克將進一步強化產品組合,為全球半導體市場帶來更豐富完整的技術支持 |
 |
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06) 新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐 |
 |
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05) 恩智浦半導體公司今(5)日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體,新增具有檢索增強生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具,以便輕鬆跨越從小型微控制器(MCU)到功能更強大的大型應用處理器(MPU)等各種邊緣處理器,都能輕鬆部署和使用AI人工智慧 |
 |
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05) 在人工智慧(AI)加速發展的時代,AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案,透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器,以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算,為企業AI提供大規模支援 |
 |
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC (2024.11.05) Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的單級、獨立穩壓多路輸出離線式電源供應器 IC 的新成員。新裝置採用了業界首款透過該公司專有 PowiGaN 技術製造的 1700 V 氮化鎵切換開關 |
 |
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01) 隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |