應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術

半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化功耗、效能、面積與成本（PPAC）指標。

圖一 : 銦泰總裁暨執行長 Ross Berntson

隨著 2.5D/3D 多晶片架構日益複雜，凸塊間距持續縮小，製程對於材料應力與殘留物的容許度更趨嚴格。銦泰此次重點展示了專為細間距微凸塊（Micro-bump）覆晶組裝開發的材料，包括支援植球（Ball Attachment）與去離子水（DI Water）清洗製程的 WS-641 方案。

此外，針對高難度細間距應用對可靠度及翹曲控制的嚴苛標準，銦泰亦展出專利 Durafuse LT 低溫焊料合金技術，有效降低熱應力對大尺寸封裝帶來的結構形變風險，協助客戶在提升良率的同時縮短量產導入時程。

銦泰在銦（Indium）、鎵（Gallium）、鍺（Germanium）等關鍵稀缺金屬具備成熟且持續擴充的全球供應量能，能為 AI 生態系提供穩定的材料供應鏈韌性。

銦泰總裁暨執行長 Ross Berntson 指出：「半導體產業的發展已不能只著眼於晶片本身。下一代 AI 有賴整個系統協同運作，從封裝、互連、電力傳輸到熱管理缺一不可。經過量產驗證且具規模化能力的材料，能在良率與系統效能上帶來實質助益。」

台灣匯聚全球最完整的先進晶圓製造、封測（OSAT）與伺服器系統組裝供應鏈，銦泰表示將持續深化在台技術支援與研發合作，以經過實證的材料技術，協助產業迎接下一代 AI 系統層級整合的挑戰。