自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長。

圖一 : 隨著AI算力需求提升，勢將推動ABF載板朝向高層數與大面積的方向發展，在高度技術門檻下，良率成為載板廠獲利關鍵

根據TrendForce預估，未來AI伺服器將以每年複合成長率22%的速度增長，於2023年出貨將達到118萬台，約占整體伺服器出貨的9%；且從品級性能上看來，因為AI伺服器屬於高階、高值的PCB終端應用，且製程技術門檻較高，故有能力製作的廠商少、產品單價高，可視為台灣PCB產業的新藍海。

依台灣電路板協會（TPCA）進一步分析，現今AI伺服器係以搭配NVIDIA的繪圖晶片（GPU）為主流，又分為GPU模組、CPU模組及其散熱、硬碟、電源等配件。其中GPU及CPU晶片皆需高階的ABF載板封裝，面積更大層數也更多，GPU的加速版（OAM）則需要用到5階的HDI板；同時隨著晶片的性能提升，硬體間的匯流排也來到PCIe5，主板則用到Ultra low loss等級的銅箔基板。
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