搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

可編程邏輯解決方案支援新一代序列背板

瀏覽次數:5316

以往,研發設計業者若要在電信系統、數據通訊、運算系統的背板上提高頻寬效能,可以藉著加寬匯流排,或是增加訊號的時脈。現在,二十英吋以上的背板線?(backplane trace)資料傳輸率已超過622 Mbps,達到1Gbps至10Gbps的範圍,要在平行匯流排上穩定的傳送資料,已成為一大挑戰。一些以往不會發生的特性,例如訊號扭曲(Signal Skew)以及載入,現在都突然產生問題。因此,研發設計業者已經逐漸由平行匯流排,轉而採用更先進的序列互連(Serial Interconnect)方式。


然而,即使是序列技術也有其限制,尤其當資料速率超過1Gbps的時候,新問題也油然而生。這些限制包括:訊號路徑上阻抗不一致所造成的反射(Reflection)、背板材料所造成的訊號衰減以及串音(Crosstalk)及信號間的相互干擾(Inter-symbol Interference)所增加的雜訊。背板設計人員應該特別注意這些問題,並採取適當的彌補措施,讓位元錯誤率(BER,用以評量背板強固性)低於10-12。這個高難度的工作,在系統傳輸速度的要求接近40Gbps的時候,顯得格外重要。


下列的措施可以減少上述訊號衰變現象的效應:
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…