德州儀器(TI)推出首次採用超音波鏡頭清潔(ULC)技術的專用半導體,攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。
去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔,這可能會導致系統停機,或者使得各種機械零件有故障的可能性。TI 新型 ULC 晶片組,包含 ULC1001 數位訊號處理器(DSP )和配套 DRV2901 壓電換能驅動器,皆採用專屬技術使攝影機能夠使用精確控制的振動快速自動清除污染物,達到快速清除碎屑的效果,藉此提高系統精確度並減少維護需求。本 ULC 晶片組可供設計人員以小型化且經濟實惠的方式,在各種應用和攝影機尺寸中使用。
TI 產品行銷工程師 Avi Yashar 表示:「ULC 可以實現自動清潔攝影機和感測器的廣泛使用。目前現有的清潔方法需要使用複雜的機械、昂貴的電子設備和繁複的處理過程,才能偵測污染物並進行清潔,所以相當昂貴而且不切實際。最近隨著在各種應用中採用攝影機的情況日益增加,從汽車和交通攝影機到智慧城市和製造業,使用者迫切需要以符合成本效益且簡易的方式來使用自動清潔攝影機。」
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