AI伺服器與高階電子設備需求快速成長，產品設計與製造流程的複雜度持續提升，如何縮短開發週期並確保量產品質，已成為電子製造業的重要課題。西門子（Siemens）日前宣布，高科技電子及伺服器製造商英業達（Inventec）已導入西門子Valor NPI軟體與Process Preparation X解決方案，以優化可製造性設計與表面黏著技術製程準備流程，藉由數位化與自動化工具提升生產效率與製造品質。

圖一 : 英業達運用西門子 Process Preparation X 解決方案，每年自動且零錯誤地產出超過 20,000 份生產作業指導書。

英業達為全球知名的原始設計製造商（ODM）與原始設備製造商（OEM），長期為國際品牌提供筆記型電腦、伺服器與各類電子設備的設計與製造服務。

隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）與資料中心設備快速演進，硬體設計結構愈趨複雜，設計與製造之間的資訊落差往往導致後期工程變更與生產風險增加。為提升產品開發效率並強化製造一致性，英業達導入西門子Valor NPI，將DFM驗證流程整合至產品開發階段。

透過Valor NPI平台，工程團隊能在產品設計初期即進行自動化DFM檢查，快速分析印刷電路板（PCB）設計與組裝可行性，並提前發現潛在製造問題，例如元件間距、焊墊尺寸或製程限制等。藉由在量產前解決這些設計缺陷，英業達可顯著降低後期設計變更與工程返工風險，並提升一次通過良率。

導入該系統後，英業達在與PCB與組裝合作夥伴之間的工程澄清（Engineering Query, EQ）數量已減少超過50%，大幅提升跨部門與供應鏈之間的協作效率。英業達ECAD部資深經理陳旺宗指出，透過西門子軟體平台，公司已從傳統以文件為主的手動流程，轉型為完整的數位化設計與製造協同流程，使工程團隊能在生產啟動前即識別並排除潛在製造問題，進而加速產品上市時程。

除了DFM設計驗證外，英業達亦同步導入西門子Process Preparation X解決方案，以優化SMT製程的程式設計與生產文件生成流程。該平台可建立跨多品牌SMT設備的統一程式設計環境，透過數位化資料整合與虛擬驗證機制，減少人工資料轉換與設備設定錯誤的風險。

在實際應用中，Process Preparation X可自動檢查元件極性、放置偏移及貼片順序等關鍵參數，並在試產前完成虛擬模擬與驗證，避免因程式錯誤導致的設備停機或品質問題。透過此一數位化流程，英業達SMT程式準備效率提升高達50%，顯著縮短試產與量產準備時間。