科林研發於奧地利成立面板級封裝創新卓越中心

Lam Research 科林研發於奧地利薩爾斯堡正式成立「面板級封裝（Panel Level Packaging）創新卓越中心（Center of Excellence, CoE）」，標誌著該公司在先進封裝技術領域持續投資的里程碑。此全新製程研發中心將提升面板級封裝製程研發能量，並強化與客戶的緊密合作，共同優化並推動可量產解決方案，以因應 AI 世代日益增強的先進封裝需求。薩爾斯堡的據點奠基於 Semsysco GmbH 的發展歷程，該公司成立於 2012 年，並於 2022 年由科林研發併購。此併購為科林研發帶來面板級濕式製程的關鍵專業技術，並進一步強化其全球創新網絡中的歐洲研發布局。

圖一 : 科林研發與產官界代表共同出席奧地利薩爾斯堡面板級創新卓越中心開幕儀式

人工智慧、高效能運算與異質整合的快速發展，正推動市場對於更大、更複雜半導體封裝的需求，隨著先進封裝設計逐漸逼近晶圓的物理極限，面板級封裝製程被視為可提升擴展性與製造效率的重要方向。

薩爾斯堡面板級封裝創新卓越中心正是為加速面板級封裝製程而設立，整合面板級封裝的研發資源、基礎設施、工程人才與客戶合作，該中心將協助客戶更有信心地從研發階段邁向量產階段。
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