半導體設備及材料協會（SEMI）於美西半導體設備展（Semicon West）中公佈最新市場分析報告，將2003年半導體設備市場成長率預測數據由原先之14.7％下修為3.9％，達205.2億美元之市場規模；但SEMI表示，2004、2005年設備銷售總額可進一步增長24％和18％。

SEMI之年中報告顯示，2003年晶圓製造設備市場將無法達到先前所預估之14.7％的成長率水準，此部份設備銷售額反將比前一年小幅衰減0.6％，至140.6億美元；其中測試、封裝設備銷售額將各達31.9億與15.2億美元。此外，12吋晶圓製造設備在整體銷售額所佔比例，將從2002年的30～35％，增加至40～50％。

SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出，與2000年半導體業榮景時相比，設備市場規模衰減了6成左右，但從現況看來，半導體設備市場自2003年起將緩步復甦，且隨半導體業者向12吋晶圓廠與先進製程邁進，未來2年半導體設備市場年成長率可望回升至2位數。

Myers並表示，晶圓、導線基版（leadframe）、化學原料等半導體材料市場規模，將連續第二年超越設備市場，此種情況可望維持到2005年，推估2003年半導體材料市場規模將較2002年的214億美元，再增長11.5％。