根據市調機構VLSI Research最新報告指出，2003年2月全球半導體設備接單出貨比（B/B值）為0.98，高於1月的0.95，預計3月時可衝至1.05。VLSI預估，2003年半導體設備銷售額可達316億美元，較2002年成長6.7％。2003年半導體銷售額則預期有1344億美元，比起2002年有11.5％的成長幅度。

以3個月移動平均計算，2月全球半導體設備出貨金額達20.7億美元，接單金額則達20.32億美元。在出貨金額中，晶圓處理設備佔12.4億美元，測試及相關設備佔4.75億美元，封裝設備佔1.09億美元，服務方面則佔2.45億美元。

在全球半導體業方面，2月份全球半導體接單出貨比（B/B值）掉至0.96，1月份時有1.11。2月是半導體業相對疲軟的月份，又以亞洲市場為最（因大陸農曆新年之故）。以3個月移動平均計算，2月全球半導體出貨金額達101億美元，接單金額則為97億美元。

2月時全球晶圓廠產能利用率同於1月，均為73.9％，預期3月時可達78.8。2月時250奈米以上者產能利用率低於70％；130奈米以下者產能仍吃緊，其產能利用率接近90％。