十銓科技（Team Group Inc.）針對高時脈與低時序之產品定位，因應Intel Core i7平台發表-Xtreem DDR3 1866、Xtreem Dark 1600/1333等一系列的三通道記憶體模組。

十銓科技Xtreem DDR3三通道系列

透過Core i7的記憶體架構革新，從DDR3 1333MHz到DDR3 1866，除時脈成長幅度將近30%外，加上三通道技術的輔助，DDR3 1866將達到44GB/Sec頻寬，另一方面，Xtreem Dark DDR3 1600/1333採低時序設計，分別以8-8-8-24、7-7-7-21（tCL-tRCD-tRP-tRAS）的參數，工作電壓只要1.65V即可發揮。

Xtreem DDR3三通道系列均以128x8的BGA封裝原廠顆粒打造，提供容量分別為6GB kit（3*2GB）與3GB kit（3*1GB），充分滿足不同的容量訴求。同時，記憶體模組披覆全新造型特製黑色鋁質散熱片，並以獨特X型字樣的塑形設計，呈現與眾不同的外觀質感。