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搜尋「安可」，共 71 筆

IDM委外封測量大增 大陸封測廠積極搶單 (2003.10.08)

據工商時報報導，大陸半導體市場需求成長力道愈趨強勁，加上IDM將封測委外代工大量移往亞太地區，台灣封測大廠日月光、矽品雖然極力擴充產能，仍無法應付大量的訂單...

半導體封測業景氣已出現復甦跡象 (2003.05.02)

儘管半導體封測業者第一季營收受到傳統淡季與美伊戰爭等因素影響而呈現下滑趨勢，但因上游客戶對於高階封測的需求增加，業者獲利已經回穩，多數封測廠並認為第二季營運可出現10％～20％的成長...

日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)

晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片...

掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)

半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣，可說是國際IC產業市場中的耀眼明星；本文將接續137期，在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後，繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入，解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流...

大陸二手設備市場未如預期　業者回銷台灣 (2003.03.25)

據Chinatimes報導，許多二手封測設備業者原本看好大陸半導體市場成長潛力，而在2002年轉銷大批在台灣、日本產能利用率極低的中低階封裝測試設備至大陸，但由於當地封測試業者設備擴充業務呈現停滯狀態，連帶使二手封測設備市場不如預期般好，許多業者不堪虧損，近期已開始將設備回銷台灣...

日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)

據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠...

韓國東部電子　將購併美商Amkor晶圓部門 (2003.02.11)

據外電報導，韓國東部電子表示，日前與美商安可（Amkor）完成協商，將以6200萬美元收購安可的晶圓代工事業部門。 安可原本至2007年前負責亞南半導體非記憶體產品的銷售，由於東部亞南收購安可此事業部門，因此東部亞南往後將自行負責營業與行銷，預計將可撙節行銷費用，以大幅改善公司獲利...

封測業者Amkor、STATS營運略見改善 (2002.10.31)

據外電報導，全球第一大半導體封測廠Amkor與第四大封測場STATS日前分別發佈2002年度第三季（7～9月）財報，兩家公司的營運狀況均見改善。 Amkor第三季營收為4.54億美元，分別較上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季營收為6,310萬美元...

金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)

封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產...

封測外商登陸暫不影響大局 (2002.07.22)

除英特爾等多家整合元件大廠外，目前赴大陸投資封測廠的，世界排名第二的專業封測代工廠安可也早已布局，泰隆亦傳出赴大陸投資封測廠的消息。封測外商登陸是否威脅本土業者，日月光、矽品紛紛表示暫時沒有這類顧忌...

美商安可落實第二季度指引 (2002.07.17)

美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落實該公司對封裝及測試營業額之預測，第二季度比第一季度約回升20%。安可亦預計第二季度淨益邊際於扣除服務成本開支後比第一季度之負4%增加3%...

美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)

美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝，取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線，得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝，以及先進CSP封裝...

安可與宏力在中國大陸組成半導體製造聯盟 (2002.06.17)

安可科技公司(Amkor Technology)以及宏力半導體製造公司 (Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)於本年三月已簽訂意向書，攜手成立多用途聯盟，為中國大陸業務增長迅速的微電子客戶提供完全供應鏈解決方案...

安可推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝 (2002.06.05)

安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術，在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術，甚至元件體積可媲美顆晶大小...

美商安可宣佈完成Citizen Watch組裝部併購計劃 (2002.05.22)

美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣佈其有關Citizen Watch Co., Ltd半導體組裝的併購計劃已完成。這項計劃已於2002年1月24日公佈，計劃詳情將不會公開，然而此次計劃安可將需向Citizen繳付一定金額，下年度將按營業額狀況決定額外繳付之金額...

台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)

台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片...

美商安可宣佈預期2002至2003年出現業務增長 (2002.04.03)

美商安可科技公司(Amkor Technology)於該公司每年一度的投資日(Investor Day)報告，該公司在2001年的幾項策略專案，講述未來承包業務的發展趨勢，為公司2002及2003年業務強勢發展奠下基礎...

K&S與安可攜手宣佈200線路壓焊機購置行動 (2002.03.05)

Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運...

上海半導體及封測協會成立 (2002.02.25)

上海市集成電路行業協會(SICA)近期成立製造以及封測兩個專業委員會，未來將扮演與中國政府溝通協調的重要角色，包括揚智科技(上海)公司、中芯與宏力等都已經加入。目前除了由前世大總經理張汝京所集合成立的中芯國際集成電路、宏洋集團王文洋投資的宏力半導體外...