據Chinatimes報導,許多二手封測設備業者原本看好大陸半導體市場成長潛力,而在2002年轉銷大批在台灣、日本產能利用率極低的中低階封裝測試設備至大陸,但由於當地封測試業者設備擴充業務呈現停滯狀態,連帶使二手封測設備市場不如預期般好,許多業者不堪虧損,近期已開始將設備回銷台灣。
去年全球半導體市場景氣低迷不振,僅大陸地區因當地政府大力支持,呈現全面性蓬勃發展情況,其中在封裝測試市場部份,不但東芝、三菱、三星等整合元件製造廠(IDM)大舉將海外封測廠移往大陸,包括安可(Amkor)、金朋(ChipPAC)等封測代工廠也登陸設廠,由於去年台灣、南韓、日本等地封測廠產能利用率平均不及五成,許多封測設備掮客與設備廠,遂轉銷大批台、韓、日等地中低階設備至大陸。
但儘管大陸官方大力推行產業政策,當地半導體產業仍因上下游配套流程不完整,且晶圓廠與封測廠間加值稅務問題難解,包括安可、威宇、泰隆等封測廠,產能擴充動作幾乎呈現停滯狀,不少設備廠將二手設備運至大陸後,一年下來幾乎沒有賣出幾台,設備廠間為降低庫存水位,殺價競爭情況十分激烈,所以去年一年結算下來,沒有一家設備廠真正搶食到大陸半導體設備市場大餅。
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