台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)

藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。...

TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手 (2021.09.26)

因台灣疫情尚未完全舒緩，TPCA（台灣電路板協會）日前召開2021第十屆第三次會員大會，首度以視訊會議舉行，同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇，共吸引超過350人次參加，聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向...

落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25)

國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）在科技部指導下，配合國家政策，積極發展先進半導體設備，期能落實半導體設備自主化的目標。 (圖一)國研院於台灣國際半導體展展示高階儀器設備自主研發成果 國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年...

[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)

晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品...

2020自動化工業大展開展 東佑達展示最新自動化產品和解決方案 (2020.08.22)

東佑達自動化在2020年的第一場大型展覽在台北自動化展南港展覽館拉開序幕。今年受到疫情的影響，人力生產充滿著不確定性，各個產業的自動化步伐反而加快，東佑達自動化作為台灣兩岸三地領先的鋁擠型電動滑台最大製造商，沒有停下腳步，也展示了其2020年最新展品...

EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（IoT）、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用...

國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)

國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量，與半導體設備產業進行串聯，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效...

Manz亞智科技與中國顯示器商刷新電視面板點亮紀錄 (2019.04.14)

Manz電子元器件事業部目前正執行一項總額約六億人民幣的大型合同，主要為中國市場前三大顯示器製造商之一的惠科，提供用以製造大型顯示器面板，G8.6的化學濕制程及自動化設備...

[SEMICON] 儀科中心展出電子顯微鏡試片電子損傷防護鍍膜系統 (2018.09.06)

「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」匯集全世界頂尖的半導體科技廠商參與，連結了IC設計、製造、設備材料等環節，每年均吸引數萬人參觀。國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）累積40多年光學與真空技術能量，於會場展示已通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，並展現原子層沉積技術的自主研發成果與客製服務績效...

降低營運成本及節能損耗是空壓機產業大勢 (2018.05.07)

往電子自動化設備及高科技產業發展，智慧機械需具備聯網功能，能主動提供設備資訊，接受外部資訊、命令，同時支援雲端運算。...

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)

7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難...

KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)

KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統...

EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)

微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體...

KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)

在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具...

德州儀器展示DLP創新工業與影像顯示解決方案 (2016.05.06)

德州儀器（TI）日前在台北舉辦2016 DLP創新應用研討會，現場展示多項基於DLP晶片的產品應用。具獨特性且可編程的DLP技術，為全世界的開發人員帶來能夠應用在消費、汽車和工業領域等市場中最具創意的解決方案...

上銀單軸機器人模組榮獲iF、Red Dot雙項國際設計大獎 (2016.04.14)

全球知名國際設計大獎iF與Red Dot於日前揭曉2016年度獲獎作品，上銀科技（HIWIN）一舉獲得雙項大獎，更是全球工業機器人領域中，同年榮獲iF與Red Dot雙項設計大獎的精密機械產品，開啟了台灣在工業設備領域史無前例的新記錄，也是全球傳動控制科技領域中第一家同時獲此殊榮的製造廠...

KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)

為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題...

UV LED造就高毛利新藍海市場 (2014.12.15)

2014年整體UV(紫外線)市場規模達到 8.15 億美金，其中UV LED產值為 1.22億美金，佔整體UV市場比率達15%。相較於一般LED，UV LED產品單價高出數十倍，因此儘管市場規模有限，仍吸引相當多LED廠商投入開發...

觸控面板貼合良率瓶頩　精密對位技術是關鍵 (2012.01.03)

今日觸控產業極力發展投射式電容技術，以因應由iPhone、iPad帶來的多點觸控應用需求。不過，觸控廠商都遭遇到相同的問題，那就是多點觸控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的觸控面板，在玻璃鍍膜以及貼合等製程方面，良率的提升相當困難...

日震未歇 日面板廠整機組裝可能對台釋單 (2011.04.17)

研究機構Displaysearch大中華區副總裁謝勤益表示，日本強震造成面板產業上游供應鏈材料供貨不穩，加上大型餘震頻仍，未來將逐漸釋出整機代工訂單，並可望一改過去對於關鍵技術保守的態度，將產能移轉至台灣...