英飛凌攜手DG Matrix，以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球固態變壓器（SST）解決方案領導者DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網...
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英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵...
英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.03.30)
英飛凌科技與DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中，DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽（SiC）技術，應用於其Interport多埠固態變壓器平台...
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求 (2026.03.29)
迎接AI時代層出不窮的先進加工應用，台灣工具機等中小企業更需要如心得科技（Usync）扮演在地代理商的角色，在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備，協助轉型升級；同時終端加工業者與時俱進，針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削，或是客製化程度較高的研磨加工應用，提供所需完整解決方案...
英飛凌新款12位元數位電流監測IC提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
英飛凌科技（Infineon）全新12位元數位電流監測IC「XDM700-1」，鎖定AI伺服器、電信設備與再生能源等高效電源應用場域。該元件基於XDP7xx保護技術平台開發，提供高精度量測、即時監測與完整報告功能，成為新世代電源系統中關鍵的監控核心元件...
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全新元件XDPP1188-200C...
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V...
Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。 (圖一)Littelfuse推出用於大電流、高隔離應用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術...
TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍...
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V...
Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術，Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性...
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。...
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。...
APEC 2026聖安東尼奧揭幕 pSemi新方案助攻靈巧型機器手開發 (2026.03.22)
應用電力電子會議（APEC 2026）日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所（Murata）旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計，解決精密機電系統在空間受限下的高功率輸送與散熱瓶頸...
Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項...
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人...
德勤：工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前發布題為《物理 AI：加速時刻》的研究報告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測，全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台，於 2035 年增長至 13 億台，而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點...
TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展...
東元整合軟硬體 以 「AI 智慧能源管理平台」助業者淨零轉型 (2026.03.17)
2026智慧城市展暨淨零城市展今（17）日於台北盛大開展。東元電機4大事業群及集團子公司東訊公司共同參展。今年東元一改過往主打提供節能設備及綠能工程的印象，參展主軸更增加了 AI 能效模型為核心的「智慧能源管理平台」...
電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16)
受惠於純電動車（BEV）銷量持續成長，根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器（Traction Inverter）市場裝機量攀升至965萬台左右，創近2年新高，顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高...