突破AI散熱極限!清大王訓忠教授揭秘3000W氣冷技術 (2025.12.29)
隨著AI伺服器算力需求爆發,NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗(TDP)已飆升至2700W以上,散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」,特別邀請清華大學動力機械工程學系特聘教授王訓忠博士,親自分享如何透過極致的氣冷工程設計,正面挑戰3000W的氣冷解熱...
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隨著AI伺服器算力需求爆發,NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗(TDP)已飆升至2700W以上,散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」,特別邀請清華大學動力機械工程學系特聘教授王訓忠博士,親自分享如何透過極致的氣冷工程設計,正面挑戰3000W的氣冷解熱...
Littelfuse公司推出專為12 V電池防反接保護所設計的TPSMB非對稱系列瞬態抑制二極體 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。與通常需要多個組件的傳統方法不同,TPSMB非對稱系列提供單組件解決方案,可保護防反接MOSFET、二極體和DC/DC轉換器積體電路免受正負突波的損害...
近年來車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現小型化的5050級、以及更小尺寸的封裝形式發展。然而上述小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構,如何確保其安裝可靠性成為一大難題...
隨著生成式 AI 帶來的算力需求呈爆炸式增長,全球資料中心與通訊架構正迎來史詩級的範式轉移。量測儀器大廠 Anritsu 安立知舉辦年度技術盛會「Anritsu Tech Forum 2025」,探討 AI 運算如何重塑高速互連技術,以及 6G 智慧連結下的未來應用藍圖...
在電子量測領域,羅德史瓦茲(R&S)長期以來被視為射頻(RF)與頻域測試的權威。然而,觀察其近期推出的 MXO 3 系列示波器以及併購高精度功率量測廠商 ZES ZIMMER 的動作,可以發現這家德國科技巨擘正展現出極具侵略性的時域擴張策略:不僅要鞏固高端市場,更要透過技術下放與跨領域整合,重新定義示波器市場的競爭規則...
Rohde & Schwarz(羅德史瓦茲,R&S)持續深化其在電力與電源電子測試領域的布局,而隨著 ZES ZIMMER Electronic Systems GmbH 正式被併入 Rohde & Schwarz 集團,R&S 更進一步強化其在高精度功率量測領域的完整解決方案,擴大從訊號分析到功率效率驗證的產品版圖...
隨著全球淨零碳排與能源轉型壓力趨高,金屬加工產業這類高度仰賴中高溫製程的基礎製造業,正站在轉型升級的關鍵。面對能源成本攀升、國際碳規範趨嚴,以及供應鏈減碳要求,如何在不犧牲製程穩定度與產品品質的前提下,實質降低能耗與碳排,已成為產業競爭力的重要分水嶺...
隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升,且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健,其對最新超深次微米(ultra deep submicron)FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近...
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長,各行各業對高耗能應用的需求持續攀升,電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下,分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵,而如何透過應用導向的設計思維,進一步突破已趨成熟的 MOSFET 技術,成為半導體供應商競逐的重點...
因應淨零碳排與運輸工具電動化政策,並強化觀光場域的綠色基礎建設,桃園市政府風景區管理處今年完成7處風景區公有停車場電動車充電樁建置,由遠傳電信負責系統建置與營運維護...
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低,僅1.99mΩ,可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性...
在 AI、高效能運算與電動化浪潮持續推升半導體角色的當下,意法半導體(STMicroelectronics)在台北舉辦「ST Taiwan Techday」,以「Technology Starts with You(科技始之於你)」為主題,完整呈現在 AI 資料中心、智慧移動、永續電力與邊緣智慧等關鍵領域的最新技術布局與系統級解決方案...
對追求速度與性能的半導體產業而言,3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器,而在AI時代,掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。...
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究,這種元件是下一代人工智慧(AI)應用的潛力運算架構...
在智慧工廠與自動化快速發展下,企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛,但在大範圍場域中,佈線複雜、施工困難且維護不便,常成為導入智慧化升級的障礙...
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導,新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置,從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主,逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進...
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁(Aluminum Nitride, AlN)為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大,包括支援毫米波(mmWave)頻段,使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線系統中具有革命性意義...
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色...
虹彩光電宣布與日本電力公司合作,於11月中旬在日本八王子市及高尾山,首度展示以「全彩膽固醇液晶(ChLCD)」打造的智慧電線桿顯示應用,針對日本全國3,600萬根電線桿的數位廣告轉型需求...
在車輛電子快速演進的時代,通用性與耐用性是必要的設計基礎,工程師在有限空間內整合更多電控模組的壓力與日俱增,同時必須兼顧更快量產速度與更低製造成本。面對電動車、先進駕駛輔助系統(ADAS)、智慧照明與zonal architecture等架構崛起,車用連接器的重要性正被重新定義...