金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍　數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)

全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫，金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程，以及國際碳邊境調整機制逐步成形，產業不僅需提升生產效率，更須同步強化低碳競爭力...

台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)

AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心...

AISO主權AI產業聯盟成軍 以台灣標準解決企業AI導入痛點 (2026.03.23)

2026年被視為全球「主權AI元年」，昕力資訊舉行 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式，攜手群聯電子，集結包含 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技等 12 間國內知名軟硬體夥伴，與指導單位工研院共同展開策略合作...

ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23)

在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代...

全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)

隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。...

AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)

AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標...

台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局 (2026.03.23)

如今AI已從根本重新定義城市的運作方式，不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化，而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司（台智雲）也強調將以「全棧AI 能力」，協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI 基礎設施，今（23）日更宣布已完成新台幣2...

串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)

隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析...

資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)

順應現今AI技術與通訊網路深度融合，開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」，便以「AI x RAN：重構通訊至運算，從開放網路到數位轉型」為主題...

半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)

AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力...

英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20)

英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人...

從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19)

在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際，如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動，成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來－想像力驅動綠色轉型」特展於今（19）日揭幕，展期為兩年...

新思勾勒未來工程願景：矽晶片驅動、AI賦能且軟體定義 (2026.03.19)

新思科技召開2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景...

全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)

在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域...

德勤：工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)

德勤（Deloitte）日前發布題為《物理 AI：加速時刻》的研究報告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測，全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台，於 2035 年增長至 13 億台，而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點...

國科會第20次會議：研發經費破兆 啟動AI與海洋新藍圖 (2026.03.18)

國科會今日召開第20次委員會議，宣布114年度我國研發經費首度突破1兆元，並帶動經濟成長率達8.68%，創下15年來新高。會議重點審議「114年度科技推動成果」、「海洋科技與產業發展方案」及「2026年行政院科技顧問會議建議」三大議案...

聯發科與微軟研究院合作開發主動式光纜技術 提升資料中心效率 (2026.03.18)

由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離...

益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)

益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。 (圖一) 此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合...

從科研到政策落地 國衛院攜手產官學醫啟動健康臺灣新引擎 (2026.03.17)

在全球高齡化與醫療需求快速攀升的趨勢下，生技醫療產業正從公共健康支柱轉型為國家競爭力核心。隨著政府全力推動「健康臺灣」願景，臺灣正以智慧醫療、精準醫療與再生醫療為主軸...

TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)

在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場...