AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力。

圖一 : 「2026南科科技人才論壇」邀集南科、企業與雲科大代表合影，共同開啟青年職涯從「南方啟程」的新契機。圖二為南科產學協會劉彥辰副秘書長（左1）主持座談，邀集科技大廠高階主管分享產業趨勢。

雲林科大近日舉辦「2026南科科技人才論壇：AI世代的半導體與科技產業對話」，集結產官學界代表共同剖析未來科技產業發展趨勢與人才需求輪廓。

本次論壇由雲科大產學處、國科會南部科學園區管理局及南部科學園區產學協會共同主辦，並邀集日月光、正鉑雷射與台灣默克等企業高階主管，從先進封裝、精密製造到材料創新等面向，分享產業最新技術動態與用人策略。集思廣益趨向，AI應用加速落地，使半導體製程、設備整合與智慧製造系統的複雜度大幅提升，企業對具備「跨領域整合能力」與「系統思維」的人才需求明顯增加。
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