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[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力 凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)
英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展,包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器,擴充800系列乙太網路產品線,以及AI加速器藍圖的最新進展,包括Crescent Island的更新資訊
英國電信:AI算力需求全面排擠記憶體產能 電子產品恐迎漲價潮 (2026.05.27)
英國電信龍頭企業BT與全球知名電子通路商Astute Group於近日接連發出供應鏈重組預警,指出科技巨頭正瘋狂掃貨以確保伺服器產能,此舉已嚴重擠壓到智慧手機、智慧路由器及次世代遊戲主機的零部件供應
工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)
面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化,台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」,便邀集前美國食品藥物管理局(FDA)局長Stephen M
京東商城將618購物節啟動全球首場人形機器人商業拍賣 (2026.05.20)
根據外電報導,中國京東商城(JD.com)在「618購物節」啟動大會上宣布,將於大促期間舉行全球首場「人形機器人商業拍賣」。 京東旗下機器人平台JoyInside負責人戴文軍表示,該平台預計在2026年連結超過1,000萬台終端設備
韓國RLWRLD啟動「人類技能數據化」計畫 力爭實體AI主導權 (2026.05.13)
韓國人工智慧新創公司RLWRLD正式公開其大規模技術數據化專案。該公司透過穿戴式攝影機、VR頭戴裝置及運動追蹤手套,採集包含五星級飯店服務人員、資深工廠技師等各界專家的「本能技術」,並將其轉化為機器人可理解的AI大腦,試圖解決南韓高齡化帶來的勞動力短缺問題
Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視,法國深科技公司(Nanomade)也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器,也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026,為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術,可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面,皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面
Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視,法國深科技公司(Nanomade)也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器,也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026,為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術,可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面,皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技(Dell)最新調查顯示,高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力;然而,69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技(Dell)最新調查顯示,高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力;然而,69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求
智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕,經濟部產業技術司於今(11)日聯手國科會,帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」,打破單一設備銷售模式
智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕,經濟部產業技術司於今(11)日聯手國科會,帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」,打破單一設備銷售模式
極速思維:將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。
金融創新從社群出發 遠東商銀Bankee重塑數位銀行經營模式 (2026.01.29)
在數位金融競爭白熱化之際,遠東商銀旗下Bankee社群銀行持續以「社群」為核心,推動金融服務型態轉變,從單一商品思維,升級為貼近生活情境的整合式金融體驗。從結合存款與貸款概念的「挑戰型信貸」、回應彈性消費需求的「信用卡慢慢付」
金融創新從社群出發 遠東商銀Bankee重塑數位銀行經營模式 (2026.01.29)
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意法半導體推出混合式控制器,簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 STUSB4531 USB Power Delivery(PD)受電端控制器,透過全新且已取得專利的混合模式,讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單,在提升產品附加價值的同時,也能降低整體設計複雜度
意法半導體推出混合式控制器,簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 STUSB4531 USB Power Delivery(PD)受電端控制器,透過全新且已取得專利的混合模式,讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單,在提升產品附加價值的同時,也能降低整體設計複雜度
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能(AI)技術持續進展,不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合,材料性能必須能因應更複雜情境,使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程,從製造前端起深化製程材料創新,以強化全球電子材料供應鏈韌性
博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等,均仰賴於動態環境下,也能保持穩定的運動資料,且隨著設備能力不斷增強,對其傳感技術的要求也日益提高
博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等,均仰賴於動態環境下,也能保持穩定的運動資料,且隨著設備能力不斷增強,對其傳感技術的要求也日益提高
智慧眼鏡普及之路 解析全天候佩戴背後的關鍵技術門檻 (2025.12.26)
智慧眼鏡被視為繼智慧型手機後的下一個行動運算平台。然而,要讓消費者願意將這項科技「戴在臉上一整天」,產業界正遭遇前所未有的技術瓶頸。近日,豪威集團(OmniVision)發布的新一代微顯示技術,不僅是技術更新,更揭示了智慧眼鏡要進入主流市場必須解決的三大核心挑戰


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