台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案 (2025.10.29)

台達29日於 Energy Taiwan 2025，以「賦能永續 引領未來」為主題，整合旗下能源解決方案與服務，呈現多來源、分散式、雙向傳輸的智慧電網應用場景，涵蓋 AI 資料中心、高耗能廠辦、電網級應用、兆瓦（MW）充電基礎設施與能源顧問服務...

兼顧小型化且對應大功率！ ROHM開始量產TOLL封裝SiC MOSFET (2025.10.28)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已開始量產TOLL（TO-LeadLess）封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品（TO-263-7L）相比，散熱性提升約39%，雖然兼具小型化及薄型化，卻能支援大功率...

實現業界頂級額定功率！ROHM推出金屬燒結分流電阻「UCR10C系列」 (2025.10.28)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）成功開發出實現業界頂級額定功率的2012尺寸分流電阻（10mΩ～100mΩ）「UCR10C系列」產品。 (圖一) 在電流檢測領域，無論是車載市場還是工業設備市場，都要求分流電阻能夠對應大功率...

ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)

半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）與 Infineon Technologies AG（總公司：德國諾伊比貝格，以下簡稱 Infineon）針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲能系統及 AI 資料中心等領域的 SiC 功率元件封裝展開合作，推動彼此成為 SiC 功率元件特定封裝的第二供應商...

3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)

3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程...

下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)

蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構...

洛克威爾新一代ControlLogix 5590控制器整合高效、資安打造智慧製造新基準 (2025.10.21)

洛克威爾自動化（Rockwell Automation）近日宣布全面升級其 Logix 平台核心產品，推出全新一代 ControlLogix 5590 控制器。新系列以「高效能 × 整合安全 × 資安防護」三大特性為核心，旨在協助製造商簡化營運流程、提升系統彈性，並為智慧製造奠定可持續擴展的控制架構...

淨零沙盒育成團隊啟動 公民新秀接力推動地方淨零創新行動 (2025.10.17)

在淨零轉型已成全球共識的浪潮下，臺灣也持續以創新與公民參與為核心，深化淨零行動的社會實踐。由國研院執行「臺灣淨零科技方案推動小組」（簡稱淨零推動小組）所規劃的「公民團體創新示範與沙盒試驗計畫」，近日正式舉辦「育成團隊啟動會議」，象徵新一波公民創新能量的啟動...

台達亮相OCP 秀AI資料中心新技術 (2025.10.16)

台達(15)日宣布參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案...

工具機公會改選理監事 陳紳騰續任理事長 (2025.10.15)

適逢美國正持續發動全球關稅戰火，對於台灣機械、傳產製造業造成更嚴峻挑戰。工具機公會於今（14）日召開第七屆第一次會員代表大會及改選理監事大會嘉賓雲集，包含副總統蕭美琴、總統府資政沈榮津、立法院副院長江啟臣、台中市市長盧秀燕等貴賓皆蒞臨致意，展現各界對工具機產業的高度關注...

百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)

從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。...

從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)

近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值...

科思創以「材料效應」驅動產業轉型 展現跨域永續創新實力 (2025.10.09)

在邁向循環經濟的道路上，透過AI與數位化，或因地緣政治和全球市場重新調整等，使得眾多產業正面臨轉型的關鍵時刻。在2025年德國杜塞道夫K展（K 2025）上，科思創（Covestro）以「材料效應（Material Effect）」為軸心...

AMD與OpenAI策略合作 部署6GW AMD GPU運算資源 (2025.10.09)

全球AI競賽再掀波瀾。AMD與OpenAI簽署為期多年的策略性合作協議，將部署總計達6GW（gigawatt）規模的AMD GPU運算資源，為新一代人工智慧基礎設施提供強大算力支撐。首階段1GW的AMD Instinct MI450 GPU預計將於2026年下半年啟動，開啟雙方在高效能運算與生成式AI領域深度結盟的新篇章...

趨勢：新型惡意軟體從WhatsApp 全球擴散、鎖定金融與加密目標 (2025.10.08)

全球資安威脅再度升溫。趨勢科技近日揭露一款名為「SORVEPOTEL」的新型惡意軟體，正在透過通訊應用程式 WhatsApp 迅速擴散，首波攻擊從巴西地區展開，主要鎖定當地多家金融機構及加密貨幣交易所...

PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)

自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。...

AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)

過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進...

光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)

VLC不是RF的對手，而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位；在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域，這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇...

東元油冷扁線動力系統首秀Busworld 聯手BRIST進軍歐洲電巴市場 (2025.10.05)

面對全球交通運輸電動化的浪潮，東元電機自10月4日起連續6天，參加在比利時舉行的Busworld展會，並首度與義大利知名車橋製造商BRIST合作，展出整合式電驅橋解決方案與最新一代扁線油冷電機技術，積極布局歐洲電動巴士與商用電動車市場...

中華精測因應探針卡需求推動AI與HPC測試市場 (2025.10.03)

中華精測科技公布2025年9月營收報告，單月合併營收達4.18億元，較8月增加1.1%，並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元，不僅較上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5%...