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搜尋「散热」，共 5663 筆

經濟部推四大社會發展計畫 以AI與碳數據驅動中小微企業雙軸轉型 (2026.02.12)

在全球供應鏈重組與淨零碳排趨勢加速之際，中小微企業如何在AI浪潮中穩健轉型，成為產業升級的關鍵命題。經濟部今（12）日提報四項「中小微企業社會發展計畫」，以「規模、帶動、深入、優化」為策略主軸，聚焦數位轉型、淨零轉型與國際通路佈建三大任務，強化全台171萬家中小微企業的經營韌性與全球競爭力...

AI與高功率晶片測試需求升溫 中華精測2026年營收動能延續 (2026.02.03)

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用持續擴大，晶片測試產業的重要性同步提升。中華精測科技公布 2026年1月合併營收達4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期增加19.3%，在產業淡季中繳出穩健成績，展現高階測試介面市場的成長韌性...

產學共建智慧製造資安防線 眾至攜興大打造工業場域 (2026.02.02)

在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。為強化智慧製造場域的資安防護實務與人才培育，眾至資訊攜手中興大學資通安全研究與教學中心...

【焦點企業】高柏AI散熱解方 深化垂直整合優勢 (2026.01.30)

迎合現今AI龐大算力需求，激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高，更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展...

從NDC 3.0到Cool Map 極端氣候成國土治理新常態 (2026.01.29)

面對極端氣候衝擊日益頻繁，國土治理如何從事後因應走向前端預防，成為政策關鍵。為深化國土規劃與氣候調適措施，環境部氣候變遷署與余紀忠文教基金會近日共同舉辦「極端氣候下的國土規劃挑戰」研討會，邀集中央與地方政府、學界及專業團體，從科學證據與治理經驗出發，探討國土承載力與調適治理的轉型方向...

英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產 (2026.01.28)

在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產...

黃仁勳抵台視察Rubin供應鏈 定調2026為矽光子商轉元年 (2026.01.27)

NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於低調現身台灣。儘管對外宣稱此行是為了參加台灣分公司尾牙，並與在地員工同歡，但產業鏈消息指出，黃仁勳此次返台背負著更重大的戰略任務：視察次世代「Rubin」平台的量產準備，並正式定調 2026 年為矽光子商轉元年...

資策會攜手中科院 打造國防AI可信任生態系 (2026.01.27)

為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量，資策會今（27）日與中科院正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗，並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量，共同打造兼具創新與國家戰略價值的技術研發平台，提升產業競爭力與防衛韌性...

「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)

基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資料中心的「核心基礎架構」...

中國研發新型制冷技術 實現低碳排高冷確立 (2026.01.22)

中國科學院的科研團隊發現一種全新的「溶解壓力熱效應」，能同時實現低碳排放、高冷卻能力與高換熱效率。該項研究成果已發表在國際學術期刊《Nature》。此技術有望解決傳統制冷系統高能耗與高排放的難題，應對未來激增的全球冷卻需求...

工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢...

強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)

由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性...

迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)

迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局...

突破短波長與散熱瓶頸　新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體 (2026.01.16)

隨著先進半導體封裝與精細製程持續朝高解析、高效率的演進，關鍵光源技術成為設備效能升級的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半導體雷射二極體，波長379 nm、連續波（CW）光學輸出功率達1.0 W，並封裝於直徑僅9.0 mm的 TO-9（CAN）金屬封裝中...