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搜尋「晶圓廠」，共 2706 筆

智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)

本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。...

2024年：見真章的一年 (2024.07.19)

在日新月異的世界裡，半導體產業持續引領先鋒。舉例來說，你可知道隨著微晶片變得更加先進，電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎？而且未來還有更多值得期待...

SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)

SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元...

市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)

SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高...

意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)

意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景...

聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)

聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗...

工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)

在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵...

ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)

比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具...

CGD與工研院合作 共同開發氮化鎵電源 (2024.05.31)

無晶圓廠潔淨技術半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD）與工業技術研究院（ITRI）簽署合作備忘錄，以鞏固雙方在開發高性能氮化鎵USB-PD適配器的合作夥伴關係。 (圖一)CGD和工研院將合作設計一個採用GaN器件的USB-PD適配器 CGD致力於開發多種節能的氮化鎵（GaN）器件，以實現更環保的電子元件...

AI世代的記憶體 (2024.05.28)

AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識...

TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)

繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期...

吳誠文：發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)

國科會新任主委吳誠文率團隊於今（22）日舉辦媒體見面茶會，說明新政府上任，致力發展五大信賴產業，吳誠文表示，在五大信賴產業中， AI與半導體是基礎的部分，並強調低軌衛星、軍工產業及安控（數位科技）的重要性...

SEMI：2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%...

聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)

聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求...