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搜尋「智慧自動化」,共 319 筆

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 (圖一)意法半導體推出新系列高解析度ToF感測器 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像...

因應當前智慧自動化應用領域不斷擴充,工具機製造業者也必須滿足終端加工客戶希望能兼顧多樣少量化彈性生產,自動持續產出良品需求。在今(2022)年首度移師台北舉行的TIMTOS x TMTS展會期間,台灣三豐儀器公司也展示其整合了該公司CNC三次元測定機+工業機器人+工具機的自動化量測解決方案...

對於工具機產業而言,其實延續自汽車、航太製造業的經驗,加上近10年來推廣工業4.0虛實整合(CPS)、數位分身(Digital Twins)理念的過程中,或許比起現今聚焦社交娛樂領域應用的資通訊產業更不陌生...

由於受到近年來新台幣升值、原物料價格與運費高漲等不利因素影響,已實際衝擊台廠在國際市場接單能力。但為免台灣被美方列入操縱匯率的制裁對象,只能透過加強進口替代,提高價值率來自立自強...

經濟部技術處以科技專案,支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」,以機器視覺技術結合大數據分析,輔助人工辨識結晶生成狀態,可大幅提升結晶製程良率,目前已與食品大廠合作驗證,為民眾帶來更高品質及高產量的食品,未來也預計將技術導入製藥、化工等產業,帶動多元創新應用商機...

COVID-19疫情波及,也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會,以及第一線廠商與專家的專訪...

隨著5G及AI人工智慧應用拓展,快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合,持續締造產業新高峰,台灣電路板協會(TPCA)日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),昨(23)日集結45家會員意見,共同發表第一份行動宣言...

經濟部技術處所支持的工研院智慧製造整合服務及機器人技術研發,今(15)日在「2021臺灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS)展出應用在水五金、汽車鈑金、人機協作、製造場域智慧化的整合服務等15項創新成果,包括國內首創「RobotSmith CPS研磨拋光機器人3...

環顧2021年在新冠肺炎疫情及美中貿易戰的衝擊下,以及未來國際淨零碳排議題均牽動著產業的發展,工研院科技國際策略發展所也在今(4)日舉辦「眺望~2022產業發展趨勢」研討會的機械場次...

隨著如今人工智慧(AI)+物聯網(IoT)等應用不斷推陳出新,也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技,使之體積更為輕薄短小,得以整合安裝於正確位置,取得可供預測診斷,延長使用壽命等數據...

全球工業儲存領導大廠宜鼎國際,近年逐步透過轉投資子公司,完備集團在AIoT的事業佈局,除了在自身產品開發上積極整合AIoT應用技術;近日更擴大整合子公司的產品與研發量能,共同打造All-round Service(全方位整合服務)...

華電聯今日宣布,率先合作國立虎尾科技大學,全方位落實及升級5G智慧校園應用場域實證環境,除建置5G專網設備,華電聯網更進一步偕同虎尾科大取得NCC的5G實驗與專網使用執照,成功打造台灣第一個5G智慧校園多元應用實證環境,加速虎尾科大在5G、AI等智慧應用的研發、技術專利布局與5G產學合作機會,創造多贏綜效...

經濟部中小企業處為了引領台灣傳產中小微型企業提升數位化程度,進而善用數位科技創新發展商業模式,強化數位營運力與數位轉型準備度,日前特別邀請產學專家上線指引,該如何提升數位轉型能量...

工研院今(28)日發布「疫情升溫對產業影響調查」結果,調查發現已有約7成製造業及服務業營運有受此波疫情影響,但情況尚可控制。工研院也提出就地結合防疫與強韌企業韌性的「不間斷營運教戰守則」與「標靶式振興工具」的策略建言...

物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展,從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示,截至2027年,全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元...

工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地,難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山,則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠,有機...