東芝推出搭載高效率、靜電放電保護、小型封裝MOSFET IC (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出搭載高效率靜電放電保護的雙MOSFET IC – SSM6N813R，此新產品適用於需耐高壓及小尺寸的車用產品或裝置，包括LED頭燈驅動IC，並於4月開始量產出貨...
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東芝公司歡迎Nobuaki Kurumatani擔任董事長兼執行長 (2018.04.03)
Nobuaki Kurumatani就任東芝公司(Toshiba Corporation)董事長兼執行長，成為該公司50餘年來首位從外部任命的最高領導人。 Kurumatani先生在談到就任代表執行役、董事長兼執行長時表示：「我非常榮幸被任命為執行長，也非常清楚我肩上的責任...
安富利在新加坡2018亞洲物聯網展 展示智慧物聯城市應用 (2018.04.02)
安富利亞洲在新加坡2018亞洲物聯網展會上，展示了其智慧城市物聯網解決方案，且安富利物聯網副總裁Lou Lutostanski在本次活動中發表了題為"降低廣闊市場物聯網風險：方案供應商發揮生態系統的協調作用，在物聯網領域取得成功"的演講...
東芝新型三相無刷風扇馬達驅動器IC配置轉速控制功能 (2018.03.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱「東芝」）今日推出配置轉速控制（閉環控制）功能的三相無刷風扇馬達驅動器IC—TC78B025FTG，該產品適用於家用電器和工業設備中採用的小型風扇應用...
Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的創新晶片組解決方案，加快針對應用而優化的數據中心SSD（固態硬碟）的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求，可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案...
貿澤供貨Panasonic低功耗BLE模組 適合進階物聯網設計 (2018.03.23)
貿澤電子即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。這款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池，便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。 (圖一)貿澤供貨Panasonic低功耗PAN1760A BLE模組 貿澤電子供應的Panasonic PAN1760A模組為完全自動化裝置...
東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列，為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性，同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率...
人工智慧浪潮下，日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前，而是其他國家發展的速度更快，資深人士紛紛質疑，在強敵環伺之下，日本是否有勝出的可能性。...
TrendForce：2018年筆電SSD搭載率突破五成 (2018.03.12)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，SSD市場受到第一季淡季效應的影響，導致PC OEM拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上SSD供應商為促銷64/72層3D-SSD新品透過降價以提高PC OEM廠導入意願，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價，在SATA-SSD部分較前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分則下跌4-6%，結束過去一年多以來的漲勢...
東芝針對繼電器驅動器推出新款小型雙通道MOSFET IC (2018.02.08)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出小型雙通道MOSFET SSM6N357R，此款新產品在漏極(Drain)和閘極端子(Gate terminals)之間有內建二極體(Diode)。此IC適用於驅動機械繼電器(Mechanical relays)等電感負載...
共享工作空間專家 Spaces 來台打造新創友善空間 (2018.01.29)
源自荷蘭阿姆斯特丹的創意辦公空間專家Spaces即將在台成立共享工作空間新基地。首波新設的共享工作空間將落腳台北與新竹，預計於2018年4月開幕，對外招租已提前展開...
東芝新一代600V平面MOSFET系列 結合高效率及低雜訊 (2018.01.22)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出「第九代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量產出貨於即日起啟動。 (圖一)第九代π-MOS，全新600V平面式MOSFET系列 第九代π-MOS系列採用最佳化的晶片設計，與現有的第七代系列相比，其EMI雜訊峰值低5dB[1]，但同時又保持了相同水準效率...
東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。 (圖一)東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC: TC35680FSG以及TC35681FSG 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver...
希捷公佈2018會計年度Q2財報 與東芝記憶體簽訂NAND合約 (2018.01.10)
希捷科技公佈2018會計年度第二季（截至2017年12月29日）初步財報。希捷第二季營收為29億美元，若以公認會計原則(GAAP)與非公認會計原則(non-GAAP)為基準，第二季毛利率約為30%...
SEMI：全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI（國際半導體產業協會）於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 (圖一)SEMI預測全球晶圓廠設備支出將再創新高 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升...
東芝推出汽車音響應用4聲道高效率線性功率放大器 (2017.12.23)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款汽車音響應用4聲道高效率線性功率放大器 – TCB701FNG，其可滿足當前市場高效率需求。樣品出貨於2018年1月開始。 (圖一)功耗較一般AB類放大器降低最多達90% 東芝改善獨有的高效率線性技術，在0.5-4W的實際工作範圍內實現了與高效率D類數位功率放大器相媲美的效率...
聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布，該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20-30％...
東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。 (圖一)東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境...
Bell and Howell選用PTC ThingWorx平台 強化智慧連網服務 (2017.12.14)
PTC宣布Bell and Howell公司選用PTC ThingWorx工業創新平台於旗下服務部門的轉型，為其連網工業機電設備提供遠端監控與服務。 (圖一)遠端監控及維護功能 有助於推升效率及國際級服務 Bell and Howell的總部設於北卡羅萊納州三角研究園區（Research Triangle Park）...
慶祝Wi-Fi技術誕生20週年（1） (2017.12.13)
本文是系列文章中的第一篇，它記述了Wi-Fi發展過程中的歷史事件。即將推出的第二部分，將展現Wi-Fi的最新發展，並分析當前的Wi-Fi應用情況。...