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中研院開發AI成像系統 揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋,與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊,在國科會及中研院長年支持下,成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統
中研院開發AI成像系統 揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現,代表通訊與運算的界線已徹底模糊,這場權力賽局才剛剛開局。
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸,更為晶圓廠提供了製程透明度。
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器(TI)推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU),這是一款專為MCU設計的硬體加速器,能最佳化深度學習推論運算,在實現邊緣處理的同時,有效降低延遲並提升能源效率
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
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IFR發表立場聲明:探討AI加速新一代機器人技術發展 (2026.02.02)
國際機器人聯合會(IFR)日前正式發布立場文件,深入探討AI如何加速下一波機器人技術浪潮。報告指出,AI與機器人技術的整合正以前所未有的速度改變產業現狀,透過深度學習與資料處理,不僅顯著提升了機器的自主作業能力與生產效率,更強化了機器人在複雜動態環境中的適應性,成為推動現代化轉型的重要引擎
IFR發表立場聲明:探討AI加速新一代機器人技術發展 (2026.02.02)
國際機器人聯合會(IFR)日前正式發布立場文件,深入探討AI如何加速下一波機器人技術浪潮。報告指出,AI與機器人技術的整合正以前所未有的速度改變產業現狀,透過深度學習與資料處理,不僅顯著提升了機器的自主作業能力與生產效率,更強化了機器人在複雜動態環境中的適應性,成為推動現代化轉型的重要引擎
2026年全球百大創新機構 台灣12家獲選蟬聯全球第三 (2026.01.26)
科睿唯安公布第十五屆全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators)。這份年度指標報告旨在表揚持續推出高影響力發明,並在各產業中引領創新發展的機構。2026年的報告揭示了創新領導力正如何從重視「規模」轉向追求「精準」,以及AI如何加速推動這場變革
2026年全球百大創新機構 台灣12家獲選蟬聯全球第三 (2026.01.26)
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AI晶片結合大語言模型 創意點子推出情感型智慧玩具 (2026.01.20)
玩具產業正迎來從靜態模型轉向智慧夥伴的升級浪潮。創新公司創意點子(BRAVO iDEAS)推出結合高效能 AI 晶片與大語言模型的情感型 AI 玩具,透過角色靈魂 AI技術,鎖定從兒童教育到長者照護的全齡陪伴市場
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醫學×AI 加速融合 長庚大學培育新世代智慧醫師 (2026.01.15)
隨著人工智能(AI)快速滲透醫療體系、重塑臨床決策與醫療流程,醫師的核心競爭力正悄然轉變。長庚大學自114學年度寒假起,正式啟動醫學系「MD(醫學士)+AI(人工智能)碩士」雙學位學程(AIMD),以制度化方式培育同時具備臨床專業與AI應用能力的「雙刀流」智慧醫師,為台灣醫療人才養成開啟新里程碑
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NVIDIA助力日本Moonshot計畫 打造AI護理機器人 (2026.01.11)
日本科學技術振興機構(JST)推動的Moonshot研究計畫,正與NVIDIA合作加速研發自主學習機器人,目標在2050年將AI技術全面整合至公民日常生活。該計畫的「目標三」特別針對日本高齡化社會,開發名為AIREC的護理機器人,旨在透過AI技術協助烹飪、清潔及專業照護任務,解決未來長照勞動力短缺的挑戰
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航太級Agentic AI 語控機器人加工 (2025.12.26)
迎接關稅戰後全球供應鏈重組、人力缺口與市場挑戰,傳產製造模式已難以為繼,漢翔公司則延續航太製造產業高度精密且極度保密的特性,兼顧智能減碳與資安韌性。進而自主開發AIxWARE智慧製造方案與整合平台,持續向傳產中小企業推廣,而成為數位轉型典範
AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
亞馬遜網路服務(AWS)近期正式推出其新一代 AI 訓練晶片 Trainium3,並同步發表了 Trainium3 UltraServer 系統架構。該晶片主要定位於大規模 AI 模型訓練市場。 (圖一)AWS新一代AI晶片Trainium3問世 Trainium3 在技術規格上的一個關鍵點,是採用了台積電(TSMC)3 奈米製程
AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
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面對AI風險與監管的企業應變策略 (2025.12.09)
以人工智能的法規競賽不僅在技術、制度與價值方面展開,同時也對全球企業經營環境與未來風險治理構成深遠的影響。台灣需積極參與全球治理的討論,才能夠進而強化本土AI治理韌性


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