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神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制 |
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愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。
半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要 |
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愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。
半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要 |
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節能缺工挑戰推進 智慧物流冷鏈管理 (2025.10.08)
台灣倉儲物流業對外須面對各國不確定的稅率衝擊，增加供應鏈的風險管理難度；對內還有節能永續及缺工挑戰，勢必要引進國內外ICT廠商提供的智慧物流方案，才有機會能真正實現「物盡其用，貨暢其流」願景 |
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泓格科技鎖定半導體製程與廠務痛點，SEMICON Taiwan 2025 展出智慧監控與零停機解決方案 (2025.09.08)
在24小時不斷運轉的半導體乃至其他連續製程的廠務現場，一次電源品質擾動、一處冷卻水滲漏，甚至一顆看不見的懸浮微粒，都可能造成產能中斷與巨額損失。泓格科技（ICP DAS）深知「零停機」不只是目標 |
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泓格科技鎖定半導體製程與廠務痛點，SEMICON Taiwan 2025 展出智慧監控與零停機解決方案 (2025.09.08)
在24小時不斷運轉的半導體乃至其他連續製程的廠務現場，一次電源品質擾動、一處冷卻水滲漏，甚至一顆看不見的懸浮微粒，都可能造成產能中斷與巨額損失。泓格科技（ICP DAS）深知「零停機」不只是目標 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術 (2025.05.28)
三星電子日前與約翰霍普金斯應用物理實驗室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同發表一篇論文，闡述下一代帕爾帖（Peltier）致冷技術，無需使用冷媒，有望作為下一代低環境衝擊的冷媒替代方案 |
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半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
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半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
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英國新創推出革命性散熱技術 效能超越傳統熱導管5000倍 (2025.03.27)
英國科技新創公司Flint Engineering近日發表名為IsoMat的創新技術，透過扁平鋁板設計，搭配內建的密封通道網絡，徹底顛覆傳統熱導管技術。
當IsoMat暴露於溫度差異下，通道內的液體會經歷快速的蒸發和冷凝循環，進而在整個表面實現近乎瞬時的熱傳遞 |
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英國新創推出革命性散熱技術 效能超越傳統熱導管5000倍 (2025.03.27)
英國科技新創公司Flint Engineering近日發表名為IsoMat的創新技術，透過扁平鋁板設計，搭配內建的密封通道網絡，徹底顛覆傳統熱導管技術。
(圖一)
當IsoMat暴露於溫度差異下，通道內的液體會經歷快速的蒸發和冷凝循環，進而在整個表面實現近乎瞬時的熱傳遞 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
(圖一)
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件，對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要，本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升，塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰，西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間，提供最新的數位企業解決方案 |
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西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升，塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰，西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間，提供最新的數位企業解決方案 |
