全球首台！中國發布「漢原二號」雙核中性原子量子電腦 (2026.05.10)

由中國科學院（CAS）背景的中科酷原（CAS Cold Atom Technology）研發，全球首台雙核中性原子量子計算機「漢原二號」（Hanyuan-2）日前正式發表。這台具備200個量子位元（qubits）的系統，成功將量子運算從傳統的單核架構推向「並行化雙核」設計...

AI基礎設施需求強勁 台達電4月營收年增43.9% (2026.05.08)

台達電子工業股份有限公司今（8）日公佈115年4月份合併營業額為新台幣586.92億元，較114年同期合併營業額新台幣407.82億元成長43.9%，較上月份合併營業額新台幣597.80億元負成長1.8%...

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)

矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。...

台德鋰電池成果交流會 2026~2029年續深化合作 (2026.05.07)

國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於台灣時間5月5~8日假德國德勒斯登共同舉辦台德鋰電池合作成果交流研討會，全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃2026~2029年雙邊先進電池合作藍圖，持續深化雙方在前瞻電池領域的策略夥伴關係...

挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)

回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機...

臺大醫院與台灣微軟合作 共同推動醫療數位轉型 (2026.05.07)

臺大醫院攜手微軟，破解醫療轉型三大痛點。...

AI晶片熱潮重塑亞洲經濟版圖 台灣與韓國引領全球成長 (2026.05.07)

根據《韓國中央日報》與IMF最新發布的經濟展望報告，AI晶片的爆炸性需求正改變亞洲的經濟結構。2026年第一季數據顯示，台灣與韓國憑藉在半導體製造與記憶體技術的優勢，正處於歷史性的成長週期...

強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)

:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見...

資策會成立Edge AI應用產業聯盟 推動地端AI應用落地 (2026.05.05)

迎接全球產業加速邁向Edge AI應用新時代，資策會今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造台灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地...

三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)

全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。...

ADI新一代汽車音訊技術A2B量產啟動 重塑汽車音訊架構 (2026.05.05)

ADI新一代汽車音訊匯流排技術 A2B 2.0已全面投入量產 。...

趨勢科技TrendAI示警3大威脅 逾6成台企憂資安難跟上AI更新 (2026.05.05)

迎接生成式AI與代理式AI的快速發展，當企業正透過AI驅動創新同時，駭客也正利用AI技術，讓網路犯罪導入低成本、低門檻且可大規模複製的新模式。趨勢科技旗下企業AI資安品牌TrendAI今（4）日指出，如今駭客結合內容生成、身分偽造與系統濫用的複合式AI威脅，讓企業既有的防護邏輯與管理模式面臨著前所未有的考驗...

洛克威爾自動化與南亞、曉暘電能簽署MOU 共築智慧電力基礎架構 (2026.05.04)

迎接國際淨零減碳趨勢，以及AI時代對於算力所需的基礎能源建設更為重視，洛克威爾自動化近日也宣布與南亞塑膠工業公司、曉暘電能科技公司，簽署三方產品合作意向書MOU，將攜手推動關鍵電力基礎設施的轉型升級...

聯發科Q1營收達標 AI ASIC將於第四季貢獻20億美元營收 (2026.04.30)

聯發科技於今（30）日法說會公佈2026年第一季營運報告，受惠於多元平台需求與有利匯率，營收達到營運目標上緣。公司強調Agentic AI已成為產業轉折點。 執行長蔡力行指出，首個為美國超大型雲端服務商開發的AI加速器ASIC專案進展順利，預計將於今年第四季量產，單季貢獻營收可望達20億美元，並於2027年進一步擴大至數十億美元規模...

受惠AI與機器人需求 Amazon與Samsung首季利潤創下歷史新高 (2026.04.30)

電子科技與雲端巨頭相繼公布2026年第一季財報，顯示AI基礎設施與實體自動化已成為當前最強勁的獲利引擎。Amazon公佈第一季營收達1,815億美元，年增17%，其中AWS雲端業務在AI推論需求的帶動下...

Microchip數位液位偵測技術，不只能偵測液位 (2026.04.28)

液位偵測（Level Sensing）是現代工業與生活應用中至關重要的一環 。Microchip提出的數位液位偵測（Digital Level Sensing）方案，不僅能精準偵測液位；透過應用優化後，還能擴展至固體物料的監測 ...

耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合 (2026.04.27)

美國耐世特汽車系統（Nexteer Automotive）在第19屆北京國際汽車展覽會宣布，其電子機械制動系統（EMB）已完成全週期開發與驗證，正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後，在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環，並獲得超過20家客戶的深度評估...

台積電發表A13新製程 預計2029年正式量產 (2026.04.23)

台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求...

TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)

基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組...

MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)

AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。...