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搜尋「科技設計」，共 74 筆

大聯大推出德州儀器AWR1642的77G毫米波雷達盲點偵測方案 (2019.07.16)

大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以德州儀器（TI）AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測（BSD）方案。 (圖一)大聯大推出以德州儀器AWR1642為基礎的77G毫米波雷達盲點偵測方案 毫米波（mmWave）是使用短波電磁波的雷達技術...

是德科技全新 PathWave方案加速產品開發工作流程案 (2019.01.31)

是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 雙倍資料速率（DDR）記憶體模擬功能。利用此全新功能，開發人員可輕鬆地將模擬資料與實際量測結果進行比較，以縮短完成產品開發工作流程所需的時間...

2018年全球矽晶圓出貨量創新高 突破百億美元 (2019.01.31)

SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關...

SEMI : 2018 Q2全球矽晶圓出貨再創新高 (2018.07.31)

SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。 (圖一)全球矽晶圓出貨面積趨勢(僅限於半導體應用) (資料來源: SEMI...

SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)

SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準...

工業局攜手台灣產業鏈 打造北中南IoT智造基地 (2018.05.11)

經濟部工業局為精斂國內產、學、研跨界業者之智慧物聯與製造能量，並進一步帶動國內晶片設計與半導體科技產業，由資策會規劃，串連在地能量並設立北/中/南物聯網智造基地Hub，5月10日於digiBlock Taipei台北數位產業園區舉辦「北部物聯網智造基地暨智造服務團」成立大會...

是德科技與中國移動宣布將共同推動5G技術發展 (2018.04.30)

是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與中國移動通信集團公司（CMCC）合作開發5G技術，讓全球第一大行動通訊業者能夠有效執行5G射頻（RF）建模和模擬。 Keysight SystemVue可協助行動通訊業者建立真實的5G RF系統建模和模擬，以確定哪些效能指標適用於該公司網路...

台灣微軟攜手南屏國小打造宜蘭第一個區域教學示範中心 (2018.03.27)

微軟及南屏國小秉持對未來人才培育的共同理念，於南屏國小67週年校慶及兒童節前夕攜手合作翻轉教育五大計畫，包括：優化行政效率並提升教學效能、自創3D世界培育運算思維、創客程式打造生活物聯網、虛實物件整合翻轉教學現場、設立教學資源中心整合師生學習環境...

SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)

SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。 (圖一)全球矽晶圓出貨面積趨勢* (僅限於半導體應用) 2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0...

SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)

SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表）...

是德科技VSA軟體成為監視與分析頻譜最佳化平台 (2017.09.07)

與ThinkRF合作推出了可與89600 VSA軟體協作的頻譜分析解決方案 (圖一)是德科技與Think RF解決方案的組合，讓開發工程師能夠更廣泛地存取89000 VSA的功能。 是德科技（Keysight）日前宣布與頻譜分析軟體廠商Think RF合作，以便在各種不同的部署和應用中，實現深入且一致的信號品質量測...

Xilinx 2017 OpenHW 設計大賽及學術峰會在新加坡首秀 (2017.08.04)

美商賽靈思（Xilinx）於2017年度的OpenHW 設計大賽和學術峰會上宣布，此次大會將著重於展示賽靈思All Programmable 技術協助新加坡打造智慧城市和智慧校園計劃的優勢。此由賽靈思大學計劃（XUP）所發起的競賽和大會係與新加坡科技設計大學（SUTD）聯合主辦...

SEMI：2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)

百萬平方英吋 1Q2016 2Q2016 3Q2016 4Q2016 1Q2017 2Q2017 總計 2,538 2,706 2,730 2,764 2,858 2,978 資料來源: SEMI，2017年7月 矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件...

SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)

SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 (圖一)2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢...

歐特克攜手逢甲大學舉辦Autodesk Panorama訓練營 (2017.03.29)

為協助扶植全球青年學子的設計創新軟實力，並發掘具潛力之設計新秀，歐特克公司宣布第八屆Autodesk Panorama學生訓練營於逢甲大學盛大舉行，來自全球頂尖院校的11支學生設計團隊齊聚一堂，針對工程建設、製造和動畫領域相互切磋，藉此激發新一代設計師和動畫師的創作熱情和創意能力，進而藉設計之力塑造美好的未來生活...

新思科技與台積電合作完成16FFC製程的Custom Compiler認證 (2016.11.02)

雙方合作內容包括強化的可靠度模擬支援以及可應用於汽車的electromigration-aware enablement，獲台積公司16FFC認證的包含Galaxy設計平台的客製、數位及簽核工具。 (圖一)新思科技的客製、數位及簽核工具獲台積公司16FFC製程認證 新思科技近日宣布...

SEMI：近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27)

? 實際數據 預估量 ? 2014 2015 2016 2017 2018 百萬平方英吋 9,826 10,269 10,444 10,642 10,897 年成長率 11% 5% 2% 2% 2% 資料來源:SEMI，2016年10月 * 以上出貨數據僅限半導體應用領域...