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國研盃i-ONE儀器科技創新獎首獎出爐 激發台灣科研創新新勢力 (2025.10.20)
為培育未來科研儀器人才，國儀中心持續舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，並於近日舉行第17屆決選暨頒獎典禮。經過激烈競爭，專上組由長庚大學團隊以「微流體快速即時聚合連鎖反應儀」勇奪首獎及10萬元獎金，中學組則由嘉義高工以「家用輕巧鈑金模具及飾片造型機」摘下桂冠，獲得8萬元獎金 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎首獎出爐 激發台灣科研創新新勢力 (2025.10.20)
為培育未來科研儀器人才，國儀中心持續舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，並於近日舉行第17屆決選暨頒獎典禮。經過激烈競爭，專上組由長庚大學團隊以「微流體快速即時聚合連鎖反應儀」勇奪首獎及10萬元獎金，中學組則由嘉義高工以「家用輕巧鈑金模具及飾片造型機」摘下桂冠，獲得8萬元獎金 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP (2025.03.16)
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），於今（15）日齊聚清華大學進行「機器人挑戰未來產線全能MVP 」產線機器人挑揀分類競速賽，由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊拔得頭籌 |
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「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP (2025.03.16)
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），於今（15）日齊聚清華大學進行「機器人挑戰未來產線全能MVP 」產線機器人挑揀分類競速賽，由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊拔得頭籌 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化，經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA)，於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。
研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家 |
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化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化，經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA)，於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。
(圖一)金屬中心鄭永茂博士
研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火，國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮，專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元，中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火，國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮，專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元，中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
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實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31)
迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用戶驅動的全新增強功能，方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作，提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程 |
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實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31)
迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用戶驅動的全新增強功能，方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作，提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程 |
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台大跨團域隊研發AI光學檢測系統 突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授，今日帶領跨域、跨國的研發團隊，在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外（DUV）寬頻光源作為光學偵測，並結合AI深度學習的技術，最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15，量測不確定度控制在50奈米以內，超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格 |
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經濟部發表新研發成果 領先三星推出最快磁性記憶體 (2022.09.14)
經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今（14）日在「2022 SEMICON Taiwan」台北南港展覽館一館四樓N0662攤位正式登場！共展出33項創新技術！首先最吸睛的技術，是由工研院攜手多家台灣大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫的高耐受度，效能領先南韓大廠20% |
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經濟部發表新研發成果 領先三星推出最快磁性記憶體 (2022.09.14)
經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館於今（14）日在「2022 SEMICON Taiwan」台北南港展覽館一館四樓N0662攤位正式登場！共展出33項創新技術！首先最吸睛的技術，是由工研院攜手多家台灣大廠，完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫的高耐受度，效能領先南韓大廠20% |
