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搜尋「航空航太」,共 208 筆

美高森美(Microsemi)推出帶有模組化馬達控制IP集和參考設計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件。這款套件以單一SoC FPGA器件簡化馬達控制設計以加快上市的速度,且應用領域可擴展到多個產業,例如工業、航空航太和國防等,典型應用包括工廠和過程自動化、機器人、運輸、航空電子和國防馬達控制平臺等...

隨著物聯網、穿戴式設備、車聯網、智慧手機、平板電腦等新技術和應用不斷湧現,所有設備互聯互通,而且我們日常都可能會使用這些設備來處理財務關鍵事務,因此通訊處理都需要安全做保障,這意味著今後所設計的任何系統安全特性都將變得很重要...

全球智慧網路系統軟體提供商美商溫瑞爾(Wind River)宣佈,根據VDC Research的最新市場調查結果,Wind River再次蟬聯即時操作系統(RTOS)和嵌入式Linux市場第一的地位,超越最接近的競爭對手兩倍以上...

新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件,可加快廣泛應用的開發週期 美高森美公司(Microsemi)與New Wave Design & Verification(New Wave DV)合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心...

Mentor Graphics 公司正式公佈第25屆年度PCB技術領導獎獲勝者,以延續一直以來推廣和表彰卓越印刷電路板(PCB)設計的傳統。本大賽始於1988年,現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目...

達梭系統(Dassault Systemes)延長與Solar Impulse SA技術合作,並公開表示突破性的太陽能動力環球飛行專案進入新的階段。在4月9日公開的「陽光動力號2(Solar Impulse 2)」飛機已於6月試飛成功,其設計即採用達梭系統3DEXPERIENCE平台...

新美亞公司宣佈Oven Industries的新款嵌入式應用溫控器─5R7-001,該型溫控器實現了製冷和制熱之間的無縫過渡,因為它充當了熱電模組指揮者的角色。新美亞公司是Oven Industries 在中國的獨家經銷商...

Linux基金會宣佈創立Dronecode專案(Dronecode Project)。該專案將把現有的開源無人機專案和資產整合為一個由Linux基金會管理的非營利性專案,為無人機(UAV)領域打造一個通用、共用的開源平臺...

近幾年引起市場話題的3D列印技術,其實也早已經應用於全球運輸科技,如航太航空、航海、汽機車以及自行車等零件與配件設計,透過3D列印,設計團隊都能快速製作出高品質的實際原型,成本低廉,且流程簡化快速...

3D 體驗、 3D 設計軟體、 3D 數位模擬和?品生命週期管理(PLM)解決方案廠商達梭系統(Dassault Systemes)宣佈收購多體模擬技術和解決方案技術領導者SIMPACK。收購後達梭系統將進一步擴展可納入多體機電系統的SIMULIA現實多物理模擬技術組合,從虛擬概念驗證到即時體驗,一應俱全...

Molex 公司現已提供廣泛的RF/微波解決方案,包括一個RF元件配置器、Temp-Flex低損耗柔性微波同軸電纜、一個RF DIN 1.0 / 2.3模組化背板系統、天線電纜和客製化能力。 (圖一) Molex RF/微波產品類別中的創新可靠互連產品包括 : ‧ 線上RF 組件生成器 :是一款可以簡化設計流程的免費配置工具...

智慧網路系統軟體提供商美商溫瑞爾(Wind River)近日宣佈,與TTTech合作開發基於先進汽車應用的安全ECU (Electronic Control Unit,電子控制設備),特別是實現自動駕駛的聯網多核SoC (System-On-Chip,系統晶片)...

智慧網路系統軟體提供商美商溫瑞爾(Wind River)近日宣佈,推出Wind River Linux安全規範。該軟體依據安全評估等級4 (Evaluation Assurance Level 4,EAL 4)對通用作業系統(General Purpose Operating System,GPOS)的通用保護規範標準進行認證...

Molex 公司針對需要較高資料速率和出色訊號完整性要求的網路而推出Plateau HS Dock+ 連接器系統,以滿足網路和無線設備市場增長的需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)採用創新的塑膠塗層外殼,以實現出色的訊號完整性(signal integrity, SI)性能,並具有可滿足應用設計靈活性的多項選件...

Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產品,這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率,在使用6線對配置時,具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度...

半導體解決方案的供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈,美高森美的全資子公司PETT Acquisition Corp.成功地收購了美國迅騰公司(Symmetricom),此一收購案依照美國德拉瓦州一般公司法(General Corporation Law of the State of Delaware, the “DGCL”) 251(h)章節完成,不需要經過股東投票...