Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產品,這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率,在使用6線對配置時,具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度。
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Molex高速背板和板對板連接產品事業部經理Steven Eichhorn表示:“我們網路用戶端對資料速率的要求不斷地在提高,而且不能犧牲信號的完整性。Impact背板系統可提供市場上最快速、最靈活的電動清潔連接器解決方案,能夠滿足這些高速系統的需求。”
Impact背板連接器的設計可滿足下一代應用的需求,適用於資料和通信、醫療、軍事和航空航太產業中的高速網路設備和存儲伺服器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant對端至端通道性能的要求。
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