台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的...
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西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率...
智慧工廠發展5階段 促在地企業掌握製造新動能 (2026.02.05)
隨著智慧工廠正逐步進化為「認知型網路」，洛克威爾自動化進一步提出產業邁向自主化升級的5大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地OT、IT、基礎設施的長期發展策略，將協助半導體、資料中心、生技醫療等產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力...
聯發科技2025年營收創新高 資料中心與AI成長動能將撐起2026年 (2026.02.05)
聯發科技舉行2025年第四季線上法說會，宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元，年增12.3%（約191億美元，年增15.6%），第四季營收為新台幣1,502億元，落在財測上緣...
效能不再是唯一指標 每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則 (2026.02.03)
從2026年CES浪潮至今，全球運算產業正經歷從「追求絕對效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典範轉移。Arm 的技術預測明確指出，未來的勝負關鍵不再於誰能提供最強大的運算力，而在於誰能以最少的能耗，在終端設備上實現最精準的 AI 決策與感知...
能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D建模發展 (2026.02.03)
基於NVIDIA帶動新一代AI能源革命，包括施耐德電機（Schneider Electric）與工業軟體AVEVA、電力系統設計與分析ETAP等業者，近日宣布聯袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）聯盟...
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新...
《2025年新創企業白皮書》發布 展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能，經濟部今（2）日發布《2025年新創企業白皮書》顯示，截至2025年底已有10,552家新創企業，其中約278家成功進入公開市場，包含上市（櫃）、創新板、興櫃及創櫃板...
ABB推出Automation Extended 架構 重塑工業自動化演進模式 (2026.02.02)
面對市場需求快速波動、資安風險升高、法規要求趨嚴，以及產業人力結構持續變化，工業營運系統正承受前所未有的轉型壓力。為協助各行業在「不中斷營運」的前提下導入新世代技術...
英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉...
亞洲水泥加入義電智慧能源 藉虛擬電廠強化電網韌性 (2026.01.30)
因應AI浪潮與產業加速電氣化帶動全球能源需求急遽攀升，如何透過現有資源實現高效率調度、提升電力系統彈性與穩定性，已是當前各國能源戰略的核心課題。義電智慧能源（Enel X Taiwan）近日也宣佈與亞洲水泥合作，成功導入義電智慧能源虛擬電廠（Virtual Power Plant，VPP）...
【焦點企業】高柏AI散熱解方 深化垂直整合優勢 (2026.01.30)
迎合現今AI龐大算力需求，激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高，更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展...
【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求 (2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力，晶達光電（Litemax）選擇截然不同的發展路徑，專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造，並果斷退出消費型產品線...
【焦點企業】杰倫智能專注製造業AI 流程知識 加速跨廠複製落地 (2026.01.30)
在台美關稅協議底定後，全球半導體產業版圖將迎來重大變革，未來如何維繫台灣產業競爭力更是關鍵！長期專注於製造業AI解決方案的杰倫智能推出的AI解決方案「領域經驗分身」（Domain Twin）...
【焦點企業】鼎新數智啟動多智能體新核心 打造企業專屬AI Factory (2026.01.30)
鼎新數智除了從IT領域出發，近年來再逐步擴大投入提供製造及零售、物流業者所需的OT服務。直到2026年即將進入多智能體（Agentic AI）協作的時代，鼎新也持續透過AI Agent，賦能IT x OT客戶為核心，不只提供單一AI工具，而是聚焦企業該如何打造可持續運作的專屬「AI Factory」...
中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列 (2026.01.29)
繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後，中央研究院今（29）日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」，並成功導入量子電腦系統後，使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點，將開放學研界進行量子模擬等研究，未來也可提供產業界作為軟硬體整合與演算法的測試平台...
艾司摩爾2025年全年財報亮眼 全球半導體設備迎來新一波紅利期 (2026.01.28)
艾司摩爾（ASML）近日揭曉 2025 年全年財報，數據表現亮眼。2025 年全年銷售淨額達到 327 億歐元，淨收入為 96 億歐元。光是第四季的單季銷售額就以 97 億歐元創下歷史新高，其中包括兩套最先進的 High NA EUV 設備收入認列，顯示出先進製程的需求正處於爆發期...
AI驅動高值化浪潮 2026年全球PCB產值上看1,052億美元 (2026.01.28)
在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展...
黃仁勳抵台視察Rubin供應鏈 定調2026為矽光子商轉元年 (2026.01.27)
NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於低調現身台灣。儘管對外宣稱此行是為了參加台灣分公司尾牙，並與在地員工同歡，但產業鏈消息指出，黃仁勳此次返台背負著更重大的戰略任務：視察次世代「Rubin」平台的量產準備，並正式定調 2026 年為矽光子商轉元年...
Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作...