AMD以台積電2奈米製程技術正式量產新一代EPYC處理器Venice (2026.05.21)

AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。...

為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知 (2026.05.20)

由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構，本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制，以及解決方案。...

ROHM開發出第5代SiC MOSFET，高溫下導通電阻可降低約30%！ (2026.05.19)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源...

台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)

由於近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠，雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流...

科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)

智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。...

應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)

應用材料發布 2026 會計年度第二季財報，不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高，更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。...

TPCA推出PCB GPT平台 協助提升跨國與專業人才培育效益 (2026.05.18)

迎合現今生成式AI技術快速發展，以及全球PCB產業持續朝智慧製造與國際化布局邁進，企業所面臨的挑戰已不僅限於製程升級，更延伸至人才培育效率、知識標準化，以及跨國團隊協作管理等多個面向...

重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)

ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。...

金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)

享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎（Edison Awards）得主名單出爐，今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術，不僅可協助傳統製造業轉型升級，並邁向節能減碳目標；同時透過數位技術應用，提升醫療服務成果成效...

美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)

美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品...

聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)

聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。...

SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)

系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。...

晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)

由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 ...

SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元 創歷史新高 (2026.05.13)

晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求帶動市場動能。...

imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)

在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。...

Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)

Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造...

聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)

人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。...

應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)

應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。...

2奈米旗艦晶片成本激增20% 或將改變未來終端裝置市場定位 (2026.05.12)

根據供應鏈最新消息指出，全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。...

應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)

奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現...