英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1, 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC,輸入電壓最高達80 V...
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全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC,輸入電壓最高達80 V...
由於這幾年來,國際情勢變化快速,景氣循環波動較過去數十年不同,變化時間與幅度都讓許多人措手不及,讓台灣中小企業無法一力承擔,需要政府協助產業攜手並進。臺灣機械工業同業公會今(26)日召開第卅屆第三次會員代表大會...
根據戴爾科技(Dell)最新調查顯示,高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力;然而,69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求...
高齡化社會加速與醫療資源壓力升溫,全球醫療體系積極導入人工智慧(AI)與數據驅動技術,以提升診斷效率與治療精準度。而在精準醫療領域,AI結合基因體學、臨床數據與即時監測資訊,正逐步重塑醫療決策模式,也成為各國政策與相關產業競逐的關鍵戰略焦點...
現今智慧照護需求快速攀升,結合AI、通訊與感測技術的創新解決方案,成為產業關注焦點。中興保全科技與啟碁科技(WNC)於今(25)日宣布策略研發合作,推出AI雙模隱形守護系統—中保愛(i)無限服務,並於2026智慧城市展首度亮相,主打以非侵入式技術建構全方位數位孿生(Digital Twin)照護網,為居家照顧模式帶來關鍵轉型...
基於目前實體AI需要多個協同AI代理(coordinated AI agent)在本地部署與協作,恩智浦半導體(NXP)近日推出新款i.MX 93W應用處理器,也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品,憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援,以有助於實現更小型的產品設計,加快實體AI應用的上市進程...
半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品,更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統(CSS),正式延伸至實體晶片領域,為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項...
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術,Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性...
隨著AI系統承擔責任漸增,致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場,反映隨著AI成為企業新一層運算架構,其業務持續演進的發展方向;呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰,並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位...
全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫,金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程,以及國際碳邊境調整機制逐步成形,產業不僅需提升生產效率,更須同步強化低碳競爭力...
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務,在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步...
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。...
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。...
如今AI已從根本重新定義城市的運作方式,不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化,而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司(台智雲)也強調將以「全棧AI 能力」,協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI 基礎設施,今(23)日更宣布已完成新台幣2...
歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將於2027年全面上路,物聯網(IoT)設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴,為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程...
在全球製造業加速邁向數位化與智慧化之際,台灣積極透過國際合作深化技術輸出與產業鏈結。由經濟部產業技術司主導,結合APEC政策夥伴關係科學技術與創新小組(PPSTI)資源...
隨著AI運算需求爆炸性成長,資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升,傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中,業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性(SI)、共同封裝光學(CPO)伺服器架構,以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析...
應用電力電子會議(APEC 2026)日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所(Murata)旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計,解決精密機電系統在空間受限下的高功率輸送與散熱瓶頸...
AI運算與先進製程持續進展,半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件,已成為支撐高效能運算(HPC)與AI晶片量產不可或缺的核心環節...
在全球邁向淨零碳排目標的進展中,循環經濟(Circular Economy)逐漸從概念性倡議轉變為各國政策與產業轉型的核心戰略。然而資金動能不足,成為推動循環經濟規模化的最大瓶頸...