AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節。在此趨勢下，中華精測加速產能與技術布局，正式啟動新廠建設，搶占下一世代測試市場先機。

中華精測今（20）日於桃園平鎮產業園區舉行第三廠動土典禮，由董事長洪維國主持，並邀集母公司中華電信及產官學界代表共同見證。此次新廠投資規模達35.88億元，涵蓋工程、土地與設備，總樓地板面積約1.1萬坪，預計於2028年下半年完工啟用，將成為支撐AI半導體測試需求的重要生產據點。

新建三廠規劃包含直接生產區、非直接生產區及公共設施區，並預留未來擴產空間。整體設計以「智慧工廠」為核心，導入自動化與數據化管理，同時採用綠色建築概念，以因應ESG與淨零碳排趨勢。產線將聚焦於高單價、高技術門檻產品，包括高階探針卡與PCB/ST測試板，特別是針對MEMS探針卡與先進載板測試應用，強化其「All in House」一條龍製造與整合能力。
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