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金屬中心攜手愛知製鋼 將「輕稀土磁石射出成形」用於馬達轉子 (2026.06.12)
面對全球稀土供應鏈重組與限縮，稀土材料已成為馬達與關鍵零組件發展的重要戰略元素。近日金屬工業研究發展中心副執行長林烈全也與日本愛知製鋼社長菅田雅巳代表雙方，共同簽署合作備忘錄（MOU）；由喬智開發董事長陳俐臻、台灣馬達產業協會理事張文嘉等貴賓共同見證，展現台日雙方在關鍵材料與馬達應用技術上的合作深化 |
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TARS於維也納ICRA 2026發表DexHand靈巧手 (2026.06.10)
在奧地利維也納舉辦的「ICRA 2026」國際機器人與自動化會議上，TARS宣佈首度向國際市場公開展示其自主研發的高靈巧度觸覺數據採集與執行手平台「DexHand」。並在現場展示了完美模擬了人類手部的毫米級精細操作 |
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臺大與鋒霈科技研發新技術 低濃度含氟廢水變身循環資源 (2026.06.10)
臺灣半導體製程產生的低濃度含氟廢水長期面臨處理成本高、難以回收的困境。在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，攜手鋒霈環境科技股份有限公司，成功研發出創新的「電驅動分離濃縮技術」，將原本難以利用的低濃度含氟廢水轉化為可再利用的循環資源，為半導體產業的淨零轉型帶來重大突破 |
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GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
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格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 (2026.06.10)
台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業 |
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應用材料公司擴大新加坡製造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者，宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約6 億元新幣），使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖 |
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低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。 |
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半導體廢水再生新契機 「電驅動分離濃縮技術」促含氟廢水資源化 (2026.06.10)
面對現今半導體產業高度依賴水資源，但在半導體與電子製程中產生的含氟廢水卻因為處理與再利用困難，長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。在國科會支持下，臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊今（10）日發表成功創新的「電驅動分離濃縮技術」 |
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ROHM針對車載48V系統推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載應用日益普及的48V電源系統，開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新產品採用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封裝，比起車載用MOSFET中常見的TO-252（6.6×10.0mm）等封裝，可進一步實現小型化 |
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ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件 |
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DigiKey於2026 EDS領袖高峰會斬獲29座供應商夥伴大獎 (2026.06.09)
(圖一)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey於5月18至22日在拉斯維加斯舉辦的2026 EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發共29座獎項。這些殊榮肯定了DigiKey在過去一年於績效、成長、電子商務及合作夥伴關係等層面的卓越表現 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推環境光能採集技術 (2026.06.09)
法國綠能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新環境光能採集創新技術，推出LAYER有機光電（OPV）技術與新一代整合儲能技術LAYER Vault。解決全球IoT大規模部署面臨的電池更換與維護挑戰，搶攻亞洲智慧基礎建設市場 |
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SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段 |
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機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。 |
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打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術 |
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資安院與微軟簽定合作備忘錄 強化台灣整體資安整備與韌性 (2026.06.08)
為強化台灣整體資安整備與數位韌性，國家資通安全研究院（以下簡稱資安院）與台灣微軟簽訂合作備忘錄（MOU），由資安院院長林盈達與微軟全球公共事務北亞區負責人 Marcus Bartley Johns 代表雙方出席，並邀請數位發展部次長楊佳玲共同見證；資安院李德財董事長與資安署蔡福隆署長也出席今天儀式 |
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迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。 |
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12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
