科林研發於奧地利成立面板級封裝創新卓越中心 (2026.05.21)
Lam Research 科林研發於奧地利薩爾斯堡正式成立面板級封裝創新卓越中心...
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AMD已開始量產代號為“Venice”的第6代AMD EPYC CPU,成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的里程碑。...
從事代理業務流程編排(agentic business orchestration)業者UiPath今(21)日推出針對金融服務、零售、製造與採購領域,打造出代理型AI解決方案系列產品,旨在對於自動化監管要求最嚴格、營運複雜度最高產業的高量工作流程中...
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式,提升彈性並擴展裝置相容性,同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗...
恩智浦半導體(NXP)近日宣布與英業達公司(Inventec)合作邁入新里程碑,雙方將延續自2024年以來的默契,在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效,進一步將合作範疇從超寬頻(UWB)技術連接,跨足至車輛架構的大腦,也就是「區域控制架構(Zonal Control Architecture)」,共同驅動電動車市場的下一波技術變革...
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長,高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。...
由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構,本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制,以及解決方案。...
(圖一). 馬來西亞檳城正積極推進其成為亞洲領先的半導體樞紐。在 InvestPenang 主導的「Penang Silicon Design @5KM+(PSD@5KM+)」計畫下,全新的 IC 設計驗證與特性表徵共用實驗室正式建立,以支持當地快速發展的 IC 設計產業生態...
經濟部近日宣布,與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立,未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證,積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域,致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台,持續壯大台灣機器人應用生態系...
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統,以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源...
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*3...
根據MIT Technology Review報導,生物技術公司Colossal Bioscience宣稱成功研發出「全人工鳥蛋」(fully artificial egg),並期望將此技術應用於復活渡渡鳥與巨型摩亞鳥(giant moa)等絕種鳥類的計畫中...
恩智浦半導體(NXP)今(19)日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統(zonal reference system),這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎,結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及實時回應功能...
德州儀器(TI)美國總部算力技術專家 Pradeep S. Shenoy 在受訪時直言,AI 晶片對電力的索求正以驚人的幾何級數飆升。...
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版,轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。...
智慧眼鏡與AR(擴增實境)穿戴裝置正成為繼智慧型手機後,全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。...
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報,不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高,更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。...
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。...
本文介紹如何使用拋負載保護電路來防止原型製作過程中出現意外的過壓/反向電壓情況。這種簡單的電路能夠在因一時疏忽而接錯電源時,保護電路不受損壞,進而避免數小時的重工時間...
德國鐵路基礎設施巨擘西門子Mobility已正式簽署協定,將收購義大利高科技鐵路號誌、電氣化與數位診斷技術領導者MERMEC Group旗下的核心業務,強化西門子在全球鐵路佈局中的軌道診斷與測量技術,並全面擴大其在義大利的號誌業務、工業版圖與市場準入...