工研院AI評測技術獲AI Award獎 助企業降低AI導入風險 (2026.05.15)

因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任，已成為產業落地的重要門檻，也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今（14）日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」，已榮獲台灣人工智慧協會（TAIA）2026 AI Award「落地轉型：最佳解方賞」特優獎...

利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)

針對拉/灌電流數位類比轉換器（IDAC）在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題，本文提出動態功率控制機制，結合單電感多輸出技術的DC-DC架構，精準調整電源電壓，有效降低晶片內部功耗，並且提升系統效率與可靠性...

IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)

本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。...

金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)

享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎（Edison Awards）得主名單出爐，今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術，不僅可協助傳統製造業轉型升級，並邁向節能減碳目標；同時透過數位技術應用，提升醫療服務成果成效...

恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14)

如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」（software-defined vehicle；SDV）架構轉型，恩智浦半導體今（14）日也宣佈與廣達電腦攜手合作，將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal networking）解ㄋ決方案...

美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)

美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品...

資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)

本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。...

聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)

聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。...

SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)

系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。...

台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務 (2026.05.14)

台達（13）日舉行55周年系列活動「前行共好論壇」，邀請產業界領袖探討AI時代下的全球ESG趨勢，包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策與法律研究中心主任林子倫、全國工業總會秘書長呂正華，與企業決策者共同交流淨零轉型的挑戰與機會...

晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)

由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 ...

SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元 創歷史新高 (2026.05.13)

晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求帶動市場動能。...

imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)

在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。...

Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)

Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造...

聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)

人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。...

地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)

由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因...

應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)

應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。...

2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成 (2026.05.12)

本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構，結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作，可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形，滿足高速介面測試與訊號生成需求...

應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)

奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現...

量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。...