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Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的PowiGaN單一HEMT IC，強調可節省空間、簡化系統架構、提升可靠性並減少BOM零件數，實現最高達88%效率 |
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嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)
因應AI產業對極致算力的追求，新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關，全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點 |
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2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V (2026.05.20)
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。
這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命 |
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Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造 |
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定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命 (2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代，全球對算力的需求正以倍速增加，這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準，傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。
英飛凌（Infineon）的技術專家們一致指出：要解開這場能源枷鎖 |
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DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項，新增近 31,000 款零件及 97 家供應商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者；在 2026 年第一季新增將近 31,000 款可快速出貨的庫存產品。DigiKey 系統總共新增超過 387,000 款產品，並在其核心業務、商城及 DigiKey 物流計畫中新增 97 家供應商 |
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TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展 |
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TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展 |
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Microchip全新600V閘極驅動器強化電源管理設計彈性 (2026.01.26)
在工業電氣化與高效能電源系統需求持續升溫的背景下，Microchip全新600V閘極驅動器產品系列，涵蓋半橋（Half-Bridge）、高／低側與三相（3-phase）等12款元件配置。這些高壓閘極驅動器技術可廣泛應用於工業與消費性市場的電源轉換與馬達驅動系統設計 |
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Microchip全新600V閘極驅動器強化電源管理設計彈性 (2026.01.26)
在工業電氣化與高效能電源系統需求持續升溫的背景下，Microchip全新600V閘極驅動器產品系列，涵蓋半橋（Half-Bridge）、高／低側與三相（3-phase）等12款元件配置。這些高壓閘極驅動器技術可廣泛應用於工業與消費性市場的電源轉換與馬達驅動系統設計 |
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從預測維護到利潤核心：PHM的多元應用策略 (2025.12.11)
本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場，探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時，也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討 |
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DigiKey推出業界首創的電源供應器配置工具 (2025.11.26)
DigiKey 是領先的全球電子元件與自動化產品經銷商，宣布推出業界首創的電源供應器配置工具，可簡化電源供應解決方案的設計流程。
工程師、設計人員與系統整合商皆可使用新推出的 DigiKey 線上電源供應器配置工具，以節省時間並加速設計流程 |
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DigiKey推出業界首創的電源供應器配置工具 (2025.11.26)
DigiKey 是領先的全球電子元件與自動化產品經銷商，宣布推出業界首創的電源供應器配置工具，可簡化電源供應解決方案的設計流程。
工程師、設計人員與系統整合商皆可使用新推出的 DigiKey 線上電源供應器配置工具，以節省時間並加速設計流程 |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
(圖一)TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄準AI資料中心與高功率工業應用 (2025.11.13)
面對高速成長的人工智能資料中心、電動車、航空航太與高功率工業應用帶來的能源挑戰，GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽（SiC）MOSFET功率元件，成為推動新一波能源效率提升的重要技術里程碑 |
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GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄準AI資料中心與高功率工業應用 (2025.11.13)
面對高速成長的人工智能資料中心、電動車、航空航太與高功率工業應用帶來的能源挑戰，GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽（SiC）MOSFET功率元件，成為推動新一波能源效率提升的重要技術里程碑 |
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Power Integrations 詳細介紹用於新一代 800 VDC AI 資料中心的 1250 V 與 1700 V PowiGaN 技術 (2025.10.31)
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商，今日展示了其 PowiGaN 氮化鎵技術對於新一代 AI 資料中心的優點。Power Integrations 在聖荷西舉辦的 2025 OCP Global Summit 上發佈的新白皮書說明了 1250 V 和 1700 V PowiGaN 技術對於 800 VDC 電源架構的優勢，NVIDIA 在本次大會上提供了 800 VDC 架構的更新 |
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Power Integrations 詳細介紹用於新一代 800 VDC AI 資料中心的 1250 V 與 1700 V PowiGaN 技術 (2025.10.31)
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商，今日展示了其 PowiGaN 氮化鎵技術對於新一代 AI 資料中心的優點。Power Integrations 在聖荷西舉辦的 2025 OCP Global Summit 上發佈的新白皮書說明了 1250 V 和 1700 V PowiGaN 技術對於 800 VDC 電源架構的優勢，NVIDIA 在本次大會上提供了 800 VDC 架構的更新 |
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貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施 |
