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搜尋「EDA」，共 1230 筆

Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)

Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業...

新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)

新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展...

西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)

西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 (圖一)西門子與台積電攜手幫助客戶實現最佳設計 台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作...

是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)

是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案...

新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)

新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品...

Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)

益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能...

「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)

矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人...

矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)

矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置...

量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)

2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援...

西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)

西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度...

SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)

SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機...

西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)

因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度...

EDA的AI進化論 (2023.07.25)

先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變...

AI助攻晶片製造 (2023.07.24)

勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢...

西門子正式啟用Aprisa台北研發中心 加強在地研發與客戶合作 (2023.07.24)

西門子數位化工業軟體今（24）日宣佈正式啟用其台北全新辦公室，該辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓，不僅具備便捷的地理位置及現代化辦公設施，作為西門子EDA的重要產品Aprisa在台灣的核心研發中心，且將匯集Aprisa在台全部團隊，同時強化在地研發能力，為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台，以及協助在地產業發展...

人工智慧：晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)

隨著人工智慧的發展，晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作，最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用...

TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)

TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。 (圖一)搭配AMD最新資料中心處理器的TYAN服務器平台提供無與倫比的1U和2U內核數 神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出...