Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術

益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能。

圖一 : Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士，在主題演講中指出，晶片製程技術不斷的發展，單一晶片上的電晶體數量已有驚人的突破，未來一寸的晶片裡，就有上千億的電晶體。而這個數量已遠超過一個工程師所能負擔，因此需要透過AI工具的協助。

為此，Cadence也提供了一系列結合AI技術的EDA工具與平台方案（JedAI），橫跨設計、驗證，以及資料數據平台等。而針對過往需要仰賴大量人力的PCB與類比系統設計，Cadence也在近期發表了相應的解決方案，Allegro X與 Virtuoso Studio。
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