西門子EDA打造工業級AI數位分身平台 應對先進晶片設計挑戰

西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA將以「最全面的數位分身（Digital Twin）」平台，整合工業級的AI技術，協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場。

圖一 : 西門子EDA執行長Mike Ellow

Mike Ellow一開始先提及西門子EDA在營運方面持續穩定成長，是目前EDA產業中的領先者。雖然相對低調，但並不代表西門子在技術與市場發展方面有所停滯。

接著他則點出，目前世界對半導體的依賴日益加深，整個產業正朝向由軟體定義（Software-Defined）、AI賦能（AI-Powered）及晶片驅動（Silicon-Enabled）的未來邁進。然而，伴隨先進製程與3D IC技術的快速演進，產業也面臨著嚴峻挑戰，
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