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搜尋「ITIS」,共 206 筆

光罩工業的變動一直與半導體的發展息息相關,在晶圓製程不斷縮短與光罩工業間相互流血競爭的情形下,光罩工業該如何生存?...

半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈,上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40%以下低檔,下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50%,而第四季因景氣能見度仍低,二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰,現金水位不高的業者恐將被迫退出市場...

工研院精資中心ITIS產業分析師陳茂成表示,美國911遭恐怖攻擊的事件,短期內對我國LCD產業的直接衝擊與影響有限,就目前總體大環境發展趨勢研判,今年全球LCD的產值至少衰退11.4%將是無可避免的事實,未來若局勢演變因美國的反報復行動陸續展開,造成民眾恐慌或消費信心持續下滑,我們也不排除在向下修正的可能...

80年代迄今,LED一直有著戲劇化的發展與瓶頸。從前期上游材料研發困難的突破,到近期經濟狀況大幅度改變,都成為LED發展重心轉移的原因。筆者隨著它的演變、研發過程,從法令及環境方面分析出產業發展的契機...

Wintel架構的資訊產品,台灣廠商最拿手,目前Win CE作業系統的PDA,代工訂單大部份都在台灣,其中最富盛名的是宏達代工生產的i-PAQ。在Wintel架構下的PDA,台灣的確是最大的助力與推手...

大多數的國內IC設計業者均認為,半導體產業未來將以專業分工的模式存在,並取代原本獨佔優勢的IDM大廠。對於國內的IC設計產業來說,因為擁有如台積電、聯電及日月光、矽品等專業晶圓代工及封裝測試廠的協助,減少了相當可觀的成本負擔風險...

雖然1995~1998年IC產業進入長達3年的不景氣,但IC設計業者卻以創新、彈性及低成本的利基點,呈現逆勢成長。市場規模由1995年的59億美元,提高至1998年的91美元,1997年成長率更高達67%...

在全球經濟景氣起伏的波濤中,國內電子零組件產業在這波不景氣中也面臨到嚴格考驗。除強化產品與技術的掌握能力之外,兩岸的分工與交流也是廠商經營策略中不可獲缺的一環...

IC設計產業前景分析 由過去經驗看來,基於半導體產業垂直分工化的結果,全球IC設計的產值成長率一向高於半導體產值成長率,而在近年來異軍突起而為IC設計重鎮的台灣,IC設計業的成長率亦遠高於全球IC設計業之成長...

國內電子產業已感受到來自預期PC建全銷售所帶來的痛苦,包括幾家重量級廠商都指出電腦及晶片的銷售仍在持續疲軟當中。聯電公司甚至表示,這是近三十年來景氣低迷的最低點,據傳該公司有可能關閉至少一座晶圓廠...

通訊與消費性電子產品走向輕薄短小,應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合,導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準,因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業,將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法...

根據日前經濟部ITIS的研究報告指出,由於今年以來半導體景氣的低迷不振,也造成了封裝、測試產業的成長趨緩,因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展,與大陸和東南亞有所區隔...

去年我國ISP的總營業額突破百億元, 儘管成長幅度高達六成,但隨著固網開放, 強勁的對手將進入分食此一市場。 本文中將針對接取及代管服務兩大市場之 現況與趨勢提出清楚剖析...

雖然美國市場整體經濟情勢不明朗,導致TFT-LCD監視器需求成長緩慢。不過,國內面板廠商表示,由於歐洲市場多家通路商對於TFT面板殺價兇猛,將使價格加速落底。今年第二季將是大尺寸TFT價格落底的關鍵時刻...

全球薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)產業供過於求情況將在今年第二季達到高峰,全球供過於求幅度將超過20%,估計約265.8萬片,第三季若需求受全球經濟走軟拖累,台灣TFT業者今年將處於虧損局面...

低溫多晶矽液晶顯示器(LTPS)與有機發光二極體顯示器(OLED)目前皆以中小寸面板為主攻市場,未來兩者是競爭亦或合作?根據經濟部產業技術資訊服務推廣計劃(ITIS)分析指出,國外已出現LTPS與OLED廠商合作例子,國內如要在此產業保持優勢,未來兩者的合作也是必然趨勢...

工研院經資中心ITIS計畫指出,在1999年全球TFT-LCD面板景氣高峰時,各廠商宣稱的第4代以上生產線興建計畫多達14條,但目前看來已經確認會進入量產的只有7條,僅達原先預期的5成左右,顯示日韓台廠商擴產的情況未如預期,估計將會使供需平衡點提前在今年第4季來臨,較原先估計的提前一季左右...

經濟部產業技術資訊服務推廣計畫 (ITIS)研究報告指出,無線通訊規格藍芽 (bluetooth)市場成長快速,估計2001到2005年間年複合成長率達160%,未來將為第三代行動電話的標準配備...

無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示,在行動電話OEM訂單持續轉進下,台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上,出貨量有機會成長三至四倍,但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫,今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能...