BGA封裝市場面臨基板材料取得問題

通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法。包括日月光、矽品、華泰在內的一線封裝業者，在去年陸續將大部份產能擴建為BGA產品線，並於去年相繼進入量產階段，但目前卻面臨基板材料取得問題，使得BGA市場難以突破現有局面。

根據工研院ITIS統計，去年國內BGA基板的自給率不到40%，在上游材料取得成本過高情況下，導致去年BGA出貨量僅佔全部產能的4.4%，雖然今年BGA出貨量可望在國際整合元件製造廠(IDM)的要求下大幅成長，但基板材料成本可否壓低至封裝成本的30%以下，則成為出貨量可否大突破的關鍵。

而對國內業者而言，BGA毛利率雖然高過QFP四倍以上，但目前BGA基板材料仍佔了BGA封裝成本的50%，因此在成本無法有效降低下，在低階封裝市場已獲利的超豐、菱生等業者，雖有能力進行BGA封裝，但仍抱持觀望態度，立衛、聯測則在去年進入BGA市場，但仍處於虧損狀況。這也形成佔去年封裝總產值達32.3%的BGA市場，仍集中在日月光、矽品、華泰等一線大廠現象。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載