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意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC（PMIC），協助開發者在工業設備中，更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器（MPU）運算能力，支援對效能要求較高的工業應用 |
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Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」聯合展示其整合解決方案，以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能 |
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Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」聯合展示其整合解決方案，以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能 |
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意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的混合模式，讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度 |
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意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的混合模式，讓 USB 供電與充電裝置在導入 USB PD 選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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康佳特以異構核心電腦模組重塑嵌入式 AI 設計 (2026.01.06)
嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算，專為新一代 AI 加速需求所設計 |
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園區產學合作展成效 高科大以AI、低碳、智慧化輔導模式獲獎肯定 (2025.12.19)
在全球供應鏈重整、關稅成本攀升與人才結構快速變化的多重壓力下，產業升級已不再只是單一企業的課題，而是需要制度化、系統化的產學協力。經濟部產業園區管理局近期舉辦「園區AI布局，共創永續未來」聯合成果發表會，首度表揚推動產學合作具體成效的輔導團隊，凸顯學研能量在支撐園區轉型中的關鍵角色 |
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園區產學合作展成效 高科大以AI、低碳、智慧化輔導模式獲獎肯定 (2025.12.19)
在全球供應鏈重整、關稅成本攀升與人才結構快速變化的多重壓力下，產業升級已不再只是單一企業的課題，而是需要制度化、系統化的產學協力。經濟部產業園區管理局近期舉辦「園區AI布局，共創永續未來」聯合成果發表會，首度表揚推動產學合作具體成效的輔導團隊，凸顯學研能量在支撐園區轉型中的關鍵角色 |
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2024大盤點：貿澤榮獲頂尖電子元件製造商頒發的多項卓越代理獎 (2025.07.22)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸宣佈，獲得製造商合作夥伴頒發超過25座優秀企業獎項，以表彰其在2024年的績優典範，包括多座年度代理商 (DOY) 獎項 |
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2024大盤點：貿澤榮獲頂尖電子元件製造商頒發的多項卓越代理獎 (2025.07.22)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸宣佈，獲得製造商合作夥伴頒發超過25座優秀企業獎項，以表彰其在2024年的績優典範，包括多座年度代理商 (DOY) 獎項 |
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愛立信：5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》，全球5G用戶數成長迅猛，預計今年底將突破29億大關，至2030年將達63億人次，屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡，以及生成式AI應用興起所驅動，也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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愛立信：5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》，全球5G用戶數成長迅猛，預計今年底將突破29億大關，至2030年將達63億人次，屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡，以及生成式AI應用興起所驅動，也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
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映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命 (2025.04.07)
藍牙Channel Sounding的意義，不僅在於技術規格的提升，更標誌著「空間感知」成為物聯網的基礎能力。當每一台設備都能精確感知彼此的位置與運動狀態，從智慧城市到元宇宙的應用場景將迎來顛覆性創新 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
